fr.wedoany.com Rapport : TLB, une entreprise sud-coréenne spécialisée dans les PCB, a annoncé le 24 avoir signé un protocole d’accord (MOU) avec la société A, qui possède des technologies d’équipement et de procédés liés aux substrats en verre, en vue de pénétrer le marché de l’encapsulation de semi-conducteurs de nouvelle génération basée sur des substrats en verre. Les deux parties collaboreront au développement conjoint et à la coopération technique dans les domaines des substrats en verre et de l’encapsulation de semi-conducteurs.
Ce protocole d’accord établit comme axes de coopération clés la technologie des trous traversants dans le verre (TGV), la technologie de métallisation et la fabrication de substrats en verre pour l’encapsulation de semi-conducteurs. Les deux parties ont décidé de mettre en place un système de coopération technique couvrant l’ensemble du cycle, depuis les matériaux, produits chimiques et équipements concernés jusqu’à la fabrication d’échantillons, l’évaluation des performances et de la fiabilité, et prévoient de collaborer sur les questions de brevets, de certifications et de normalisation, tant au niveau national qu’international.
En fonction de leurs atouts respectifs, TLB, forte de son expérience accumulée dans les PCB pour semi-conducteurs et l’encapsulation de nouvelle génération, sera chargée de l’examen des exigences du marché, de l’évaluation technique et de l’analyse de la faisabilité commerciale. La société A, quant à elle, s’appuiera sur ses technologies d’équipement et de procédés liés aux substrats en verre pour fournir et examiner les informations techniques. La structure de coopération reste ouverte, permettant l’intégration ultérieure d’instituts de recherche tiers ou d’entreprises de matériaux, composants et équipements pour semi-conducteurs dans les projets de développement conjoints.
Les substrats en verre présentent des avantages par rapport aux substrats organiques traditionnels, notamment une perte de signal plus faible et un coefficient de dilatation thermique (CTE) réduit, ce qui en fait un matériau de nouvelle génération pour l’encapsulation de semi-conducteurs d’IA haute performance et de mémoires à large bande passante (HBM). Alors que les entreprises mondiales accélèrent leur commercialisation, les entreprises sud-coréennes de PCB investissent également activement sur le marché des substrats en verre.
TLB est une entreprise spécialisée dans les substrats pour semi-conducteurs mémoire, ayant pour principaux clients SK Hynix, Samsung Electronics et Micron. Ce partenariat vise à étendre ses compétences en matière de PCB à l’encapsulation sur substrats en verre.
Un responsable de TLB a déclaré que ce protocole d’accord vise à anticiper les tendances de l’encapsulation de semi-conducteurs de nouvelle génération, avec pour objectif de transformer les résultats de la recherche conjointe en activités concrètes.
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