fr.wedoany.com Rapport : Qualcomm a officiellement dévoilé sa dernière architecture de calcul proche mémoire, le High Bandwidth Computing (HBC), visant à surmonter le goulot d'étranglement de la mémoire qui limite depuis longtemps les performances de l'IA.
Dans son communiqué, Qualcomm indique que l'architecture HBC sépare l'accélérateur IA du système sur puce (SoC) et le place directement sous l'empilement de mémoire LPDDR DRAM. Cet accélérateur se connecte à l'empilement LPDDR via des vias traversants (TSV) pour offrir une bande passante et une capacité élevées, sans recourir à la mémoire HBM coûteuse ni à un packaging avancé. Qualcomm affirme que la bande passante par watt de cette architecture est 6 fois supérieure à celle du HBM, et que sa capacité est plus de 200 fois celle de la SRAM sur puce.
Tony Pialis, vice-président exécutif et directeur général de l'activité centre de données de Qualcomm, explique : « En séparant l'accélérateur IA du XPU et en plaçant le XPU directement sous l'empilement DRAM, nous obtenons les avantages de performance de la SRAM ainsi que la densité et la capacité de la mémoire empilée, ce qui élimine les goulots d'étranglement liés au HBM. » Il ajoute que cette solution réduit la consommation d'énergie et la chaleur, supprime l'interposeur en silicium coûteux, et permet aux entreprises d'utiliser un packaging standard pour intégrer plusieurs empilements HBC afin d'améliorer le rapport performance/coût.
Des explorations similaires existaient déjà dans l'industrie. La société de services de conception ASIC sans usine GUC avait proposé la technologie DRAM-on-Logic (DoL), empilant jusqu'à quatre couches de DRAM sur la logique pour obtenir une bande passante mémoire d'environ 5 To/s. Qualcomm n'ayant pas divulgué les performances spécifiques du HBC, il est difficile de le comparer directement à la solution de GUC. De plus, Qualcomm n'a pas précisé les fonctions exactes de l'accélérateur HBC, qui pourrait être un moteur transformer dédié à la mémoire proche, un ensemble de cœurs tensoriels, ou une logique de prétraitement pour l'inférence ou l'entraînement IA.
Qualcomm a également dévoilé la feuille de route du HBC. L'accélérateur AI200, qui sera lancé plus tard cette année, utilise la LPDDR5X et offre 43 To de RAM par rack. Le produit suivant, l'AI250, utilisera la première génération de HBC avec une bande passante 18 fois supérieure à celle de l'AI200. L'AI300 utilisera la deuxième génération de HBC avec une bande passante 54 fois supérieure à celle de l'AI300.
Qualcomm a récemment renforcé sa position sur le marché de l'IA par plusieurs initiatives stratégiques, notamment l'acquisition d'une entreprise pour 4 milliards de dollars et le lancement du produit Snapdragon C destiné aux ordinateurs portables d'entrée de gamme, au prix d'environ 400 millions de roupies indonésiennes. Le lancement de l'architecture HBC intervient dans un contexte de concurrence intense dans l'industrie des semi-conducteurs, où des rumeurs comme celle du Samsung Exynos 2600 attirent l'attention sur les dernières avancées des procédés de fabrication. Qualcomm montre ainsi qu'il ne se concentre pas seulement sur les processeurs, mais aussi sur des solutions mémoire plus efficaces.
Comparée à la technologie HBM, la solution de Qualcomm utilise un packaging standard et une mémoire LPDDR moins chère pour offrir une solution à moindre coût. Cependant, des questions subsistent quant à l'efficacité du HBC dans divers types de charges de travail IA. En l'absence de spécifications détaillées et de benchmarks de performance, il est difficile d'évaluer objectivement les affirmations de Qualcomm.
Parallèlement, l'innovation en matière de mémoire dans l'industrie des semi-conducteurs se poursuit. NEO Semiconductor a récemment annoncé que sa 3D X-DRAM destinée aux processeurs IA avait passé la preuve de concept. Samsung a présenté le premier prototype de HBM5 utilisant la technologie de refroidissement Heat Path Block. Pour Qualcomm, le succès du HBC dépendra de son adoption sur le marché, et il devra convaincre les fabricants de serveurs et de centres de données de la valeur ajoutée de cette architecture.
Qualcomm prévoit de poursuivre le développement du HBC sur plusieurs générations. L'AI250, associé à la première génération de HBC, promet une augmentation de bande passante de 18 fois, tandis que l'AI300, avec la deuxième génération de HBC, offrira une augmentation de 54 fois. Si ces chiffres se concrétisent, ils représenteront un bond de performance majeur dans le domaine de l'IA.
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