Lingchuan Technology, une entreprise chinoise, finalise un financement de plusieurs centaines de millions de yuans et réussit le tape-out de sa puce 3D empilée entièrement nationale

fr.wedoany.com Rapport : Lingchuan Technology a récemment finalisé un tour de financement de série A+ de plusieurs centaines de millions de yuans. Ce tour est mené par Qifu Capital, avec la participation d'investisseurs industriels tels que New Guodu, ainsi que de Jinpu Investment, Zhaohui Capital, BV Baidu Ventures, Shuimu Investment Group, Yizhuang Science and Innovation Phase II Fund (Beijing Science and Innovation Yizhuang Direct Investment Fund), et d'autres institutions. Un family office mondialement reconnu y participe également, tandis que les actionnaires existants, Shunxi Fund et Jiuzhi Capital, ont augmenté leur investissement.

Le projet est implanté à Yizhuang, à Pékin, et bénéficie d'un soutien majeur de Yizhuang Guotou. Les fonds de ce tour de financement seront principalement alloués à la recherche et au développement de la prochaine génération de puces, à l'expansion de la production en série du produit existant SL200, ainsi qu'à l'expansion du marché à l'étranger.

Fondée en mars 2024, Lingchuan Technology a été créée conjointement par le Fonds d'intelligence artificielle de Pékin et le groupe Kuaishou. La société est issue de l'ancienne division de calcul hétérogène et de puces de Kuaishou. Il s'agit d'une entreprise logicielle basée sur le matériel, spécialisée dans la puissance de calcul sous-jacente des grands modèles multimodaux, notamment pour la vidéo intelligente et la vidéo générative. La puce SL200, développée en interne par l'équipe de Kuaishou, est une puce SOC pour vidéo intelligente. Des dizaines de milliers de ces puces ont été déployées chez Kuaishou, servant de manière stable 700 millions d'utilisateurs. La société a officiellement été scindée et est devenue indépendante en mars 2024.

Selon les rapports, Lingchuan Technology a innové avec une architecture de mémoire proche du calcul en 3D. Sa prochaine génération de puce, utilisant une technologie d'empilement 3D entièrement nationale, a déjà réussi son tape-out en avril de cette année. Cette puce a été conçue de manière ciblée pour résoudre les problèmes clés des puces 3D, tels que la dissipation thermique, la cohérence et la fiabilité. Elle constitue une application concrète de la loi de Tau (τ) pour les centres de données Internet.