fr.wedoany.com Rapport : Le 30 juin, Longsys en Chine a annoncé que la capacité de production de supports de stockage à haute vitesse mSSD a atteint un nouveau palier. L'entreprise a mis en place une capacité de livraison mensuelle de millions d'unités de mSSD, avec des conditions de production et de livraison stables et à grande échelle, capables de répondre à la demande croissante du marché. La capacité de production dispose encore d'une marge d'expansion et de doublement. Les premiers échantillons de mSSD ont été produits avec succès en octobre 2025 sur le site de fabrication et de test de Suzhou. En juin 2026, la ligne de production a été optimisée, les processus améliorés et la montée en capacité réalisée, atteignant le stade d'une capacité mensuelle de millions d'unités.
Le mSSD de Longsys en Chine adopte la technologie d'encapsulation au niveau de la tranche (SiP), intégrant le contrôleur, la NAND, le PMIC et d'autres composants dans un seul boîtier, réduisant ainsi les étapes complexes des SSD PCBA traditionnels, telles que le placement, le refusion et le transport entre usines. Ce format de produit est principalement destiné aux scénarios à espace limité comme les M.2 2242 et M.2 2230.
Après l'achèvement de la capacité de production de mSSD, la capacité de livraison de Longsys en Chine dans les domaines de l'IA en périphérie, des PC IA, des terminaux mobiles et des appareils informatiques miniaturisés a été renforcée. Les appareils d'IA en périphérie doivent effectuer localement le chargement de modèles, l'exécution multitâche, la lecture/écriture de données et la réponse en temps réel. Le support de stockage doit maintenir un transfert à haute vitesse tout en réduisant le volume, la consommation d'énergie et en améliorant la fiabilité. En raccourcissant la chaîne de fabrication grâce à l'encapsulation intégrée, le mSSD déplace les étapes auparavant dispersées dans le test d'encapsulation, le placement SMT et l'assemblage final vers la couche d'encapsulation, réduisant ainsi les points de soudure, la complexité de fabrication et améliorant la cohérence des produits. Longsys en Chine avait précédemment indiqué que le mSSD pouvait réduire les près de mille points de soudure des SSD PCBA traditionnels à zéro, doubler l'efficacité de livraison et réduire les coûts supplémentaires globaux de plus de 10 %.
Le passage de la production d'échantillons à une livraison mensuelle de millions d'unités montre que le mSSD est entré dans la phase de production industrialisée à grande échelle. L'introduction des produits de stockage dans les PC IA et les terminaux légers nécessite généralement des étapes telles que la validation des échantillons, les tests clients, la stabilisation de la ligne de production, l'optimisation du rendement et la livraison en série.
Longsys en Chine a déjà entamé une collaboration avec des clients comme Lenovo et Asus. La capacité mensuelle de millions d'unités soutiendra le passage du mSSD d'un produit innovant à une chaîne d'approvisionnement de terminaux à plus grande échelle. Les PC IA, les consoles portables, les ordinateurs légers, les appareils de calcul en périphérie et les terminaux mobiles haute performance réduisent tous l'espace interne tout en augmentant les besoins de débit de stockage local. Le format de carte SSD traditionnel est confronté à des contraintes en termes de volume, de fiabilité et de coût de fabrication. Si le mSSD continue de progresser en matière de validation client, de stabilité d'approvisionnement et de contrôle des coûts, il aidera les fabricants de terminaux à configurer un stockage plus performant dans les appareils de petite taille, ouvrant ainsi une nouvelle voie de croissance pour Longsys vers le matériel d'IA en périphérie.
Ces dernières années, Longsys en Chine a continuellement renforcé ses capacités de fabrication et de test d'encapsulation ainsi que de stockage personnalisé. Le rapport annuel 2025 de l'entreprise montre qu'en intégrant ses propres technologies et capacités de test, combinées à la capacité de fabrication et de test d'encapsulation, Longsys a formé une structure de fabrication équilibrant la production mondiale et nationale, avec une coexistence de capacités de production propres et externalisées. Après l'achèvement de la capacité de livraison mensuelle de millions d'unités de mSSD, le site de fabrication et de test de Suzhou continuera de jouer un rôle clé dans l'organisation de la ligne de production, l'optimisation des processus et la capacité de livraison en série.
Après ce nouveau palier de capacité, les prochains points d'intérêt pour le mSSD se concentreront sur la vitesse d'adoption par les clients, le rythme de livraison des PC IA, l'extension à différentes capacités, la stabilité du rendement et la réduction des coûts. Si les fabricants de terminaux continuent d'adopter des solutions de stockage à encapsulation intégrée, le mSSD pourrait passer des appareils légers haut de gamme à davantage de matériel d'IA en périphérie, et entraîner la mise à niveau des supports de stockage à haute vitesse, passant de la fabrication de cartes traditionnelles à des formes d'encapsulation plus intégrées.
