fr.wedoany.com Rapport : Hanmi Semiconductor a annoncé le 2 que le président-directeur général Kwak Dong-shin allait investir 5 milliards de wons (environ 26 millions de yuans) de ses fonds personnels pour acquérir des actions propres supplémentaires. Cette acquisition devrait être réalisée par le biais d'achats en bourse d'ici le 30 juillet, portant la participation de Kwak Dong-shin à 33,61 %. 
Il s'agit de la deuxième augmentation massive en seulement deux mois pour Kwak Dong-shin. Le mois dernier, il avait déjà acheté pour 8 milliards de wons d'actions propres, portant son investissement personnel total à 13 milliards de wons sur deux mois. Depuis 2023, Kwak Dong-shin a accumulé l'achat de 736 345 actions propres, pour un montant total d'environ 69,5 milliards de wons. Hanmi Semiconductor a indiqué que cette acquisition reflète la confiance de la direction dans la croissance du marché nord-américain et sa détermination à assumer ses responsabilités.
La société prévoit de créer une filiale locale, « Hanmi USA », à San José, en Californie, d'ici la fin de l'année, afin d'accélérer son entrée sur le marché nord-américain des semi-conducteurs. Cette stratégie cible principalement des entreprises clés telles que Micron, SK Hynix, Intel, ainsi que le projet de production autonome de semi-conducteurs « TeraFab », dirigé par Elon Musk, d'un montant de 119 milliards de dollars (environ 177 000 milliards de wons), dans le but de fournir un support technique localisé en amont.
En tant que leader mondial des équipements clés pour la production de mémoire à large bande passante (HBM) — les machines de liaison TC (TC bonder) — Hanmi Semiconductor a officiellement livré cette année à ses clients l'équipement « TC Bond 4 » destiné à la production de HBM4. La société prévoit de dévoiler cette année un prototype de « machine de liaison hybride de deuxième génération » pour la production de HBM de nouvelle génération, tout en développant une « machine de liaison TC à large bande » dont la commercialisation est prévue pour le premier semestre de l'année prochaine.
Outre les équipements HBM, Hanmi Semiconductor a également lancé les équipements d'encapsulation 2.5D pour semi-conducteurs IA, « FC Bond 3.5 » et « 2.5D TC Bond 40 », et les fournit aux fonderies et aux entreprises d'assemblage et de test en aval (OSAT). La série « EMI Shield 2.0 X », lancée au début de l'année pour les applications aérospatiales, a également été livrée à des entreprises mondiales, diversifiant ainsi davantage les activités.
Un responsable de Hanmi Semiconductor a déclaré que le rachat d'actions propres par le président Kwak Dong-shin reflète la détermination de l'entreprise à croître, et qu'à l'avenir, elle renforcera encore son leadership mondial sur le marché des semi-conducteurs IA et de l'encapsulation avancée.
