fr.wedoany.com Rapport : Les serveurs IA accélèrent la croissance de l’industrie des PCB : les cartes standard progressent encore à un chiffre, tandis que les cartes multicouches, les HDI et les substrats d’encapsulation affichent déjà une croissance supérieure à 20 %.

En 2026, le marché mondial des PCB devrait croître de 18,8 %, atteignant pour la première fois plus de 100 milliards de dollars. Ce chiffre est frappant, mais il ne répond pas à la question la plus cruciale pour l’industrie : où iront les nouvelles commandes et les bénéfices ? La réponse se trouve dans la structure des produits. Les serveurs IA nécessitent des cartes mères plus épaisses et des matériaux à plus faible perte, les modules optiques 1,6T exigent des circuits plus fins, et les puces IA requièrent des substrats d’encapsulation plus complexes. Le marché global est en hausse, mais la difficulté de fabrication détermine la part de croissance que chaque fabricant peut capter.

01 | Un même marché des PCB, un écart de croissance de près de 7 fois

En 2025, la production mondiale de PCB a atteint 85,8 milliards de dollars, soit une croissance de 16,7 % sur un an. Les prévisions pour 2026 sont d’environ 101,95 milliards de dollars, mais les performances des différents produits se sont déjà nettement différenciées :

• PCB standard : environ 8,81 milliards de dollars, croissance de 4,3 % ;

• Cartes multicouches : environ 40,33 milliards de dollars, croissance de 20,7 % ;

• HDI : environ 19,92 milliards de dollars, croissance de 23,0 % ;

• Substrats d’encapsulation : environ 19,18 milliards de dollars, croissance de 28,8 %.

L’écart de croissance entre les cartes standard et les substrats d’encapsulation est de près de 7 fois. D’ici 2030, les cartes multicouches, les HDI et les substrats d’encapsulation devraient représenter ensemble plus de 80 % du marché.

Cet écart provient de l’évolution des équipements en aval. Les PCB liés aux serveurs IA et au stockage ont augmenté de 47 % en 2025, et devraient encore croître de 53 % en 2026 ; les PCB pour réseaux filaires devraient augmenter de 45 % sur la même période. En 2025, le marché des PCB et substrats pour serveurs IA et stockage a déjà atteint 16 milliards de dollars, avec un taux de croissance annuel composé prévu de 24,8 % sur les cinq prochaines années.

À l’ère des 100 milliards de dollars pour les PCB, la qualité de la croissance est désormais déterminée par le nombre de couches, la largeur des pistes et le niveau des matériaux.

02 | Les cartes mères des serveurs IA pourraient passer de 22 à 80 couches

Un serveur standard et un serveur IA imposent des exigences différentes aux PCB.

Les cartes mères des serveurs d’entrée de gamme ont généralement 8 couches, tandis que les serveurs classiques en ont souvent 12 à 16. Les serveurs IA nécessitent généralement plus de 22 couches, certains produits haut de gamme atteignant déjà 24 à 78 couches. Selon la feuille de route actuelle, des produits à plus de 80 couches pourraient apparaître dans les cinq prochaines années, et les conceptions extrêmes pourraient même approcher les 100 couches.

L’augmentation de l’épaisseur des cartes multiplie les difficultés techniques. Chaque nouvelle couche nécessite de contrôler l’alignement intercouche, l’épaisseur et le gauchissement ; les signaux haute vitesse traversant davantage de couches, les résidus de perçage et les pertes de transmission deviennent plus difficiles à gérer. La largeur des pistes doit également passer de 4 mil à 3,5 mil, ce qui rend le perçage arrière, le placage de cuivre et les tests électriques plus précis.

Les matériaux doivent également évoluer. Les stratifiés cuivrés passent à des niveaux de perte ultra-faibles, les feuilles de cuivre passent du RTF et HVLP au HVLP4/5, et les tissus de verre se tournent vers des matériaux à faible constante diélectrique, voire du tissu de quartz. Une faible perte sur une seule ligne peut sembler négligeable, mais dans un cluster de dizaines de milliers de GPU, elle affecte la bande passante, la consommation d’énergie et la stabilité du système.

La demande croît rapidement, mais la montée en puissance des capacités de production qualifiées prend du temps. Les PCB à haute couche doivent passer la certification client, tout en résolvant les problèmes de rendement, d’adaptation des matériaux et de cohérence des lots. Construire une usine est facile, mais produire de manière stable des cartes à faible perte de plusieurs dizaines de couches constitue une offre effective.

03 | Les modules optiques 1,6T propulsent une petite carte au-dessus de 20 dollars

Une autre augmentation de la valeur des PCB se produit dans les modules optiques haute vitesse.

En 2025, le marché mondial des PCB pour modules optiques était d’environ 422 millions de dollars ; en 2026, il devrait atteindre 796 millions de dollars, soit une augmentation de près de 89 %. Parmi eux, les PCB pour modules optiques 1,6T devraient passer de 29,8 millions à 238 millions de dollars, soit une croissance de 700 % en un an.

L’augmentation du débit a directement modifié le prix des cartes. Un PCB standard 400G coûte environ 2 à 3 dollars, un 800G AnyLayer environ 4 à 5 dollars ; avec le procédé mSAP à pistes fines, le produit 800G passe à 10-12 dollars, et le 1,6T dépasse 20 dollars.

Cette différence de prix multiple a des raisons de fabrication claires. Les produits 1,6T nécessitent généralement 12 à 16 couches, des matériaux M6/M7 et une largeur/espacement de piste de 25/25 microns ; le 3,2T réduira encore à 15/15 microns, avec l’introduction de matériaux BT ou ABF et du procédé SAP. À mesure que les pistes deviennent plus fines, l’exposition, le placage de cuivre, la micro-gravure et l’inspection doivent tous être recalibrés.

Entre 2026 et 2027, les cartes de modules optiques HDI mSAP pourraient connaître une tension structurelle. Les goulots d’étranglement de l’offre se concentrent sur le rendement des pistes fines, la certification client et la capacité de livraison à grande échelle ; l’ajout de simples lignes de production HDI standard ne suffira pas à combler immédiatement le déficit.

04 | 21 milliards de dollars d’expansion, l’achat d’équipement n’est que la première étape

Face aux commandes liées à l’IA, l’industrie des PCB a lancé une expansion massive. Entre 2025 et 2026, les principaux projets d’investissement totalisent environ 21,06 milliards de dollars, dont plus de 80 % concentrés en Chine continentale et à Taïwan. Le marché des équipements pour PCB et substrats d’encapsulation devrait également passer de 6,5 milliards de dollars en 2024 à 10,82 milliards de dollars en 2026.

Différents produits stimulent différents équipements. Les cartes multicouches augmentent la demande de perçage mécanique, de perçage arrière, de pressage, de placage et de tests électriques ; le mSAP et le FCBGA nécessitent des capacités renforcées de perçage laser, d’exposition fine, de micro-gravure, d’inspection AOI et de réparation de circuits. Les substrats d’encapsulation devraient croître de 28,8 % en 2026, ce qui continuera à alimenter ces investissements en équipements.

Le véritable défi de l’expansion se pose en phase de production de masse. La disponibilité stable des matériaux haute vitesse de grade M9, des feuilles de cuivre HVLP4 et des tissus de verre à faible CTE, la capacité des nouvelles lignes à passer la certification, et le rendement suffisant pour couvrir l’amortissement, tous ces facteurs influenceront la vitesse de conversion des commandes. 21 milliards de dollars peuvent rapidement ajouter des usines et des équipements, mais une capacité de production mature ne se construit qu’avec des lots de produits.

Conclusion | Après les 100 milliards de dollars, l’industrie répartit la croissance selon la difficulté

Le marché total des PCB a franchi les 100 milliards de dollars, et l’écart de croissance de 4,3 % pour les cartes standard contre 28,8 % pour les substrats d’encapsulation trace deux courbes de croissance distinctes.

La capacité à produire de manière stable des cartes de serveur à plus de 80 couches, la montée en puissance du mSAP 1,6T dans les délais, et l’adéquation de l’offre de stratifiés cuivrés haute vitesse et de HVLP4 à la demande détermineront la concrétisation des projets d’expansion.

Les gains de PCB apportés par l’IA finiront par se concrétiser dans des produits de haute difficulté, capables de passer la certification, de maintenir le rendement et d’assurer une livraison continue.