fr.wedoany.com Rapport : La société chinoise HKC Corporation (HKC Corporation, 001399.SZ) a publié un avis le 17 juillet 2026, annonçant la signature d'un « Accord de coopération pour le projet d'encapsulation et de test avancés » avec le comité de gestion de la zone de démonstration de développement intégré de l'économie aérienne Hangzhou-Shaoxing, zone de Shaoxing. Elle prévoit d'investir 40 milliards de yuans pour créer une filiale à 100 %, Zhejiang Huixin Advanced Semiconductor Co., Ltd., en tant qu'entité de mise en œuvre du projet, afin de réaliser des activités d'encapsulation et de test avancés. Ce projet constitue le premier investissement majeur divulgué par HKC Corporation depuis son introduction en bourse sur le marché principal de la Bourse de Shenzhen le 26 juin 2026.
HKC Corporation se concentre sur le domaine de l'affichage à semi-conducteurs, avec pour activités principales la recherche et développement, la fabrication et la vente de composants d'affichage essentiels tels que les panneaux d'affichage à semi-conducteurs, ainsi que de terminaux d'affichage intelligents. Ses produits couvrent des domaines tels que l'électronique grand public et l'affichage commercial. En investissant dans le domaine de l'encapsulation et du test avancés, l'entreprise vise à s'étendre vers des segments à plus forte valeur ajoutée de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.
Selon l'avis, le projet sera réalisé en deux phases. La première phase prévoit la construction d'une ligne de production d'encapsulation et de test avancés pour puces hybrides de 12 pouces, avec une capacité de production de 20 millions d'unités par mois une fois pleinement opérationnelle, et une période de construction estimée à moins de trois ans. La deuxième phase sera lancée en fonction de l'avancement de la première phase, et les détails spécifiques de l'investissement, l'échelle et le calendrier de démarrage seront déterminés ultérieurement par les deux parties. La société indique que ce projet en est actuellement à un stade de préparation préliminaire, sans production en série ni revenus, et qu'il n'aura probablement pas d'impact significatif sur ses performances opérationnelles au cours des deux à trois prochaines années.
Dans le contexte de la restructuration de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs et de la croissance continue de la demande intérieure pour les services d'encapsulation et de test de puces, l'entrée de HKC Corporation dans le domaine de l'encapsulation et du test avancés constitue une mesure importante pour s'étendre activement vers des segments à plus forte valeur ajoutée de la chaîne d'approvisionnement. L'entité de mise en œuvre de ce projet, Zhejiang Huixin Advanced Semiconductor Co., Ltd., dispose d'un capital social de 40 milliards de yuans. Les activités d'encapsulation et de test avancés présentent une certaine synergie technique avec les activités existantes de panneaux d'affichage de l'entreprise, et cet investissement contribuera à cultiver un nouveau pôle de croissance pour l'entreprise. Cet investissement est un positionnement clé de HKC Corporation vers l'amont de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs après son introduction en bourse, et revêt une importance significative pour renforcer la compétitivité globale de l'entreprise dans la chaîne industrielle de l'affichage à semi-conducteurs.
