Samsung Electronics et Broadcom signent un protocole d'accord de coopération sur les puces d'une valeur de 200 milliards de dollars sur cinq ans

fr.wedoany.com Rapport : Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord de coopération commerciale d'une durée de cinq ans, portant sur la fourniture de semi-conducteurs de stockage avancés et la production de puces d'IA via la fonderie de plaquettes, pour un montant de 200 milliards de dollars. Parallèlement, le groupe SK prévoit de fournir pour 750 milliards de dollars de puces à des entreprises technologiques américaines, dont Nvidia, sur cinq ans.

Kim Yong-beom, chef du bureau de la politique présidentielle sud-coréenne, a annoncé cette coopération lors d'une conférence de presse à San Francisco, aux États-Unis. Samsung Electronics fournira à Broadcom des semi-conducteurs de stockage avancés et participera à la fabrication de puces d'IA via son activité de fonderie de plaquettes. Broadcom propose principalement des puces réseau, des accélérateurs d'IA personnalisés et des solutions semi-conductrices connexes, couvrant les secteurs du cloud computing et des centres de données. Samsung Electronics est également présent dans les domaines des puces mémoire, des services de conception de circuits logiques et de la fonderie de plaquettes. Les informations publiques n'ont pas encore divulgué les modèles de puces spécifiques, les nœuds de production ni le calendrier d'approvisionnement.

La présidence sud-coréenne a également annoncé qu'elle favoriserait des projets de coopération en matière de puces entre les entreprises sud-coréennes et les grandes entreprises mondiales de semi-conducteurs, d'un montant de 950 milliards de dollars (environ 6,44 billions de yuans au taux de change actuel), afin de promouvoir la construction d'un grand centre de données d'IA équipé de 2 millions de GPU. Alors que les applications d'intelligence artificielle générative stimulent la construction de centres de données, la demande de semi-conducteurs liés à l'IA continue de croître, et les fondeurs de plaquettes renforcent également leurs capacités dans les domaines des procédés avancés et de l'encapsulation haute performance.

Le président sud-coréen Lee Jae-myung a entamé le 24 juillet une visite de 11 jours aux États-Unis, au Brésil, au Chili, en Argentine et en Allemagne. Pendant son séjour à San Francisco, il a rencontré des leaders mondiaux de l'IA, dont Jensen Huang, PDG de Nvidia, Sam Altman, PDG d'OpenAI, Dario Amodei, PDG d'Anthropic, et Hock Tan, PDG de Broadcom, et a participé au sommet de l'IA de San Francisco.