LPKF Allemagne présente sa gamme de services de micro-usinage laser par UV et impulsions ultra-courtes

fr.wedoany.com Rapport : Le 2 novembre, l'entreprise allemande de technologie de traitement laser LPKF Laser & Electronics a présenté, via les documents de presse liés à sa participation à electronica 2026 (salon international des composants électroniques de Munich), la gamme de services de micro-usinage laser de sa marque LaserMicronics. Cette gamme s'appuie sur des systèmes laser ultraviolet (UV), infrarouge (IR) et à impulsions ultra-courtes (USP) développés par LPKF, et propose des services de micro-usinage aux secteurs de la fabrication électronique, des composants automobiles et des dispositifs médicaux, couvrant la sélection des procédés, l'évaluation de faisabilité et la production en petites séries.

Les services de usinage proposés par LaserMicronics comprennent la découpe et le détourage de précision de circuits imprimés, le perçage de microtrous ultra-fins, le micro-usinage de céramiques, ainsi que la structuration de couches minces d'oxydes conducteurs transparents (TCO) et d'oxyde d'indium-étain (ITO). Les services de usinage de céramiques couvrent la découpe, le perçage, le traçage, la gravure et le marquage, avec un choix du système laser adapté en fonction des matériaux et de la structure des pièces.

Dans le usinage de circuits imprimés, LaserMicronics utilise des lasers UV et à impulsions ultra-courtes pour traiter les circuits flexibles, les circuits rigides-flexibles et les substrats rigides minces. Les procédés associés permettent la découpe de contours internes et externes complexes, le usinage de matériaux d'épaisseurs variées et la séparation de structures composites multicouches. Les documents techniques fournis par l'entreprise indiquent que son mode de usinage sans contact réduit les contraintes mécaniques et les effets thermiques lors de la découpe, et permet, dans des conditions de procédé appropriées, une découpe sans bavures, en limitant les risques de délaminage et de microfissures.

Les services de perçage laser de microtrous de LaserMicronics permettent de réaliser des microtrous d'un diamètre descendant jusqu'à 50 micromètres, destinés à l'interconnexion de circuits à haute densité et à la fabrication de composants électroniques de précision. Les services de usinage de micro-pièces métalliques couvrent la découpe de tôles jusqu'à 4 millimètres d'épaisseur, tandis que le usinage TCO et ITO concerne principalement la réalisation de motifs isolants fins sur couches minces conductrices. L'entreprise propose également des services d'élimination des couches de masque de soudure et des films de masquage sur circuits imprimés.

Ces services sont développés par les ingénieurs d'application de LaserMicronics, qui déterminent la voie de procédé en fonction des matériaux, des dimensions structurelles et des exigences de usinage du client. Ses services de fabrication couvrent la réalisation de prototypes, le usinage en petites séries et la production en série, et sont principalement assurés par les deux sites de Garbsen et de Fürth en Allemagne. Les clients peuvent lui confier l'exécution de tâches de micro-usinage spécifiques sans avoir à acquérir eux-mêmes des équipements laser UV ou à impulsions ultra-courtes pour les opérations concernées.

LPKF prévoit de présenter ces capacités de fabrication à l'occasion du salon electronica 2026, qui se tiendra du 10 au 13 novembre 2026 à Munich, en Allemagne, sur le stand 219 du hall A2. À la date de publication de ces informations, l'entreprise n'a pas divulgué le montant des nouvelles commandes clients, l'ampleur de l'extension de sa capacité de usinage ni de projet de nouvelle installation de fabrication associés à cette participation.