L'entreprise allemande Festo lance l'application de conversion de protocole AX Data Access
Récemment, l'entreprise allemande d'automatisation Festo a lancé l'application d'accès aux données F...
Qorvo lance une combinaison de commutateurs RF SOI et d'atténuateurs sans polarisation négative
Qorvo lance une nouvelle gamme de commutateurs RF sur silicium sur isolant (SOI) et d'atténuateurs n...
MediaTek de Taïwan (Chine) présente une interconnexion MicroLED à 400 Gbps
MediaTek a dévoilé une nouvelle technologie d'interconnexion optique basée sur MicroLED lors du Comp...
Mouser présentera des composants RF et des ressources de conception à l'IMS 2026
Mouser Electronics présentera sa gamme de composants RF et ses ressources techniques lors du Symposi...
GlobalFoundries acquiert les IP de processeurs ARC de Synopsys, le cœur RISC-V complète la plateforme de fonderie
Le 2 juin, le fondeur américain GlobalFoundries a annoncé avoir finalisé l'acquisition de la branche...
Le nouveau smartphone pliable à trois volets de Huawei adopte un pliage intérieur double en forme de G
Le prochain smartphone pliable à trois volets de Huawei, le Mate XT2 Ultimate Design, va modifier le...
Excitel en Inde réalise un bénéfice de 400 millions de roupies pour l’exercice 2026 et vise une augmentation de 20 % de sa base d’abonnés d’ici l’exercice 2028
Le fournisseur de services Internet indien Excitel Broadband a réalisé un bénéfice au cours de l’exe...
ConductRF expose des câbles True VNA jusqu'à 120 GHz
Lors du salon IMS à Boston, ConductRF présente ses dernières avancées en matière de technologies d'a...
Lambda, soutenu par Microsoft, dévoile le commutateur CPO de NVIDIA avec une consommation d'énergie considérablement réduite
Lambda, un fournisseur de services cloud soutenu par Microsoft, a obtenu un accès anticipé au commut...
Le réseau Ethernet silicium-photonique Spectrum-X de NVIDIA entre en production de masse, le réseau des usines d'IA entre dans la phase d'extension CPO
Le 2 juin, NVIDIA a annoncé que le NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics est entré en production de m...
Fibocom et Luxshare Precision lancent conjointement la technologie 5G Dongle, les modules de communication évoluent vers l’intelligence en périphérie
L’entreprise chinoise de modules de communication sans fil Fibocom a présenté le 2 juin, lors du COM...
ASUS Taïwan dévoile le ZenWiFi BN12 : le Wi-Fi 8 domestique entre dans une phase d’essai pour une connectivité hautement fiable
Le 2 juin, lors du COMPUTEX 2026 à Taipei, ASUS Taïwan a présenté son nouveau routeur maillé ZenWiFi...
SSSTC de Taïwan (Chine) lance des SSD à refroidissement par immersion
Le fournisseur taïwanais de SSD SSSTC a présenté le 2 juin, lors du COMPUTEX 2026 à Taipei, une gamm...
HYPERLABS (États-Unis) présentera un nouveau réflectomètre temporel et des composants à 145 GHz à l’IMS 2026
HYPERLABS dévoilera le nouveau réflectomètre temporel TDR11100 lors de l’IMS 2026 (Symposium interna...
NVIDIA prévoit les N2X et N3X après le N1X, la plateforme AI PC passe d'une puce unique à un écosystème complet
Le 2 juin, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a déclaré lors d'une rencontre avec la presse à Taipei que l...
Motorola lance au Brésil le moto g47 pour les entreprises
Motorola lance sur le marché brésilien le moto g47 for business, un appareil conçu spécialement pour...
Intel dévoile le nouvel Ethernet E835, une consommation inférieure de 47 % à celle de Nvidia
Intel a élargi sa gamme de produits pour serveurs et réseaux Ethernet lors du salon Computex à Taipe...
Identiv lance des étiquettes Bluetooth basse consommation utilisant la technologie Wiliot
Identiv lance une nouvelle gamme d’étiquettes et d’inserts Bluetooth basse consommation (BLE) intégr...
Dell lance PowerStore Elite, capacité de 5,8 Po
Dell a dévoilé sa nouvelle plateforme de stockage entièrement flash PowerStore Elite. Par rapport au...
VIAVI lance le µPNT GDO-1000, un oscillateur asservi au GNSS
VIAVI Solutions Inc. (NASDAQ : VIAV) a récemment dévoilé le µPNT GDO-1000, un nouvel oscillateur ass...
L’État d’Odisha en Inde introduit Intel et 3DGS, un projet de substrat en verre de 3,3 milliards de dollars vient compléter la chaîne d’assemblage avancé
L’État indien d’Odisha a récemment signé un protocole d’accord avec l’américain Intel et l’américain...
SMIC, Hua Hong Group et d'autres entreprises chinoises s'associent pour créer le Centre international de la chaîne d'approvisionnement en matériaux électroniques de Shanghai, avec un capital social de 200 millions de yuans
Les entreprises clés de la chaîne industrielle des semi-conducteurs en Chine accélèrent leur extensi...
STMicroelectronics et Tobii produisent en série un système de perception de l'habitacle à caméra unique, destiné à un constructeur automobile haut de gamme européen
Wedoany.com – Le système de perception de l'habitacle hautement intégré, développé conjointement par...
L'américain Insulated Wire présentera ses câbles RF et micro-ondes de haute fiabilité à AOC Europe 2026 à Helsinki, Finlande
Le fabricant américain de câbles micro-ondes Insulated Wire Inc présentera, du 19 au 21 mai au salon...
Microchip lance l'oscillateur à cristal sous vide miniature EX-423 pour les applications de synchronisation critiques à faible consommation
Microchip Technology a officiellement lancé le 14 mai l'EX-423, un oscillateur à cristal sous vide m...
Ericsson Suède lance l'adaptateur WWAN Cradlepoint W2255, offrant une gestion proactive de la connectivité
Le géant suédois des télécommunications Ericsson a officiellement lancé le 14 mai l'adaptateur 5G Er...
IK Multimedia (Italie) lance le TONEX ONE+, avec contrôle mobile sans fil et intégration MIDI
Le fabricant italien d'équipements audio IK Multimedia a officiellement lancé le 11 mai 2026 le TONE...
Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces
La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira e...