fr.wedoany.com Rapport : MediaTek a dévoilé une nouvelle technologie d'interconnexion optique basée sur MicroLED lors du Computex 2026 à Taipei, visant à relever les défis de bande passante, de consommation d'énergie et d'évolutivité dans les centres de données IA. Parallèlement, l'entreprise a approfondi sa collaboration avec NVIDIA dans les domaines des PC IA et des plateformes automobiles.
Au cœur de cette annonce se trouve son portefeuille de solutions pour centres de données (Data Center Solutions, DCS), comprenant des ASIC personnalisés, des XPU, des conditionnements avancés, des interconnexions à haut débit et une infrastructure IA au niveau du rack. MediaTek a présenté la technologie d'optique co-packagée (Co-Packaged Optics, CPO), prenant en charge des débits allant jusqu'à 400 Gbps par fibre optique, et a démontré une architecture de câble optique actif (Active Optical Cable, AOC) basée sur MicroLED, développée en collaboration avec le projet MOSAIC de Microsoft Research. L'entreprise indique que cette technologie intègre directement les émetteurs MicroLED dans les émetteurs-récepteurs CMOS, réduisant la consommation d'énergie de 50 % par rapport aux solutions d'interconnexion optique traditionnelles, tout en maintenant la compatibilité avec les infrastructures existantes. Cette architecture peut également être appliquée aux conceptions d'optique co-packagée (CPO) et d'optique quasi-packagée (Near-Packaged Optics, NPO) pour les futurs systèmes IA.
Cette approche adopte une architecture « large et lente », utilisant des centaines de canaux optiques parallèles à faible débit pour remplacer les liaisons par fibre optique traditionnelles qui reposent sur des canaux à haut débit et des signaux PAM4 intensifs en traitement par processeur de signal numérique (DSP). MediaTek affirme que cette conception élimine le besoin de DSP complexes, tout en offrant une densité de bande passante plus élevée, une latence réduite et une meilleure efficacité énergétique. L'entreprise a actuellement démontré une technologie prenant en charge des liaisons par fibre optique à 400 Gbps et a établi une feuille de route vers des interconnexions IA à 800 Gbps, 1,6 Tbps et 3,2 Tbps.
MediaTek a également souligné les résultats de sa collaboration avec NVIDIA. Sur le salon, les deux partenaires ont présenté la plateforme NVIDIA DGX Spark, basée sur le superpuce NVIDIA GB10 Grace Blackwell. Ce système combine un CPU à 20 cœurs et un GPU Blackwell, offrant jusqu'à 1 pétaFLOP de performance IA, et est équipé d'une mémoire unifiée LPDDR5X pour l'exécution locale de modèles IA et les charges de travail d'agents IA. Dans le domaine automobile, MediaTek a présenté la plateforme d'habitacle intelligent Dimensity AX C-X1, intégrant les technologies IA et graphiques de NVIDIA, prenant en charge les assistants IA multimodaux, le cloud computing hybride edge-cloud et les interfaces homme-machine avancées. De plus, la plateforme de télématique Dimensity AX MT2739 a été démontrée, prenant en charge les communications par satellite 3GPP Release 18 5G NR-NTN et les appels vidéo par satellite.
Les autres démonstrations incluaient le Wi-Fi 8, les technologies d'interopérabilité 6G, les plateformes réseau améliorées par IA, les systèmes d'accès fixe sans fil, les applications IoT pilotées par IA et les solutions de calcul en périphérie prenant en charge le déploiement d'agents IA du cloud à l'appareil. Joe Chen, président de MediaTek, a déclaré que l'entreprise possède des avantages uniques dans le domaine des agents IA, de la périphérie au cloud, sa stratégie couvrant la fourniture de plateformes de calcul diversifiées, l'avancement des technologies pour centres de données et la promotion de communications transparentes.
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