La société Indium Corporation présentera sa solution de montage de puces AuLTRA au salon américain de 2026

fr.wedoany.com Rapport : Indium Corporation mettra en avant ses préformes de montage de puces à base d'or, de haute fiabilité, lors du Symposium international sur les micro-ondes (IMS) qui se tiendra du 7 au 12 juin 2026 à Boston, dans le Massachusetts.

L'AuLTRA 75 est une solution de préforme non eutectique AuSn (75Au/25Sn), conçue pour améliorer la fiabilité des composés intermétalliques dans les applications utilisant des puces à dorure épaisse (telles que les puces GaN pour amplificateurs de puissance radiofréquence haute fréquence et haute puissance destinés aux communications sans fil 5G et autres communications militaires et aérospatiales critiques). Ce produit contribue à améliorer les performances opérationnelles de ces technologies clés en ajustant la composition finale du joint de soudure et en améliorant le mouillage et le taux de vide. La gamme de produits AuLTRA propose également des compositions 78Au/22Sn et 79Au/21Sn.

L'AuLTRA DA0001 offre des performances optimales dans les applications critiques et à haute fiabilité de montage de puces, avec des caractéristiques telles qu'un contrôle de haute précision de l'épaisseur, une qualité de bord précise, une propreté optimisée, un conditionnement par défaut en plaque à puces, et une compatibilité avec les alliages à base d'or.

Indium Corporation présentera également les solutions de montage de puces à base d'or suivantes : l'AuLTRA ThInFORMS est une préforme 80Au/20Sn d'une épaisseur de 0,00035 pouce (0,00889 mm ou 8,89 microns), qui améliore l'efficacité opérationnelle globale des lasers à haute puissance et aide à résoudre des problèmes courants tels que les courts-circuits et une mauvaise dissipation thermique. L'AuLTRA Fine Ribbon est un ruban de précision de qualité fine Indalloy 182, utilisé dans les processus d'assemblage de diodes laser entièrement automatisés à grand volume ; sa précision, sa haute qualité et sa longueur continue contribuent à minimiser les temps d'arrêt de production, favorisant un processus efficace et à haut débit pour obtenir un produit final de haute qualité et un coût de possession réduit. L'AuLTRA 3.2 est une pâte à braser AuSn soluble dans l'eau, pour refusion à l'air ou à l'azote, optimisée pour faire face aux températures de traitement élevées des alliages à base d'or, adaptée aux assemblages de modules de matrices de LED haute puissance, garantissant des performances d'impression cohérentes et reproductibles, avec une longue durée de vie au pochoir et une excellente adhérence. En plus de répondre constamment aux exigences d'impression et de refusion, l'AuLTRA 3.2 offre un excellent mouillage et un faible taux de vide. L'AuLTRA 5.1 est une pâte à braser AuSn sans nettoyage, spécialement formulée pour résister aux températures plus élevées requises par les alliages à base d'or, adaptée aux assemblages de modules de matrices de LED haute puissance, offrant une large fenêtre de procédé et une netteté d'impression constante, même pour les pas très fins. De plus, l'AuLTRA 5.1 excelle en termes de performance de mouillage et de minimisation des vides, tout en répondant à des normes strictes d'impression et de refusion.