fr.wedoany.com Rapport : LG Innotek (LG이노텍) a annoncé une croissance explosive de son activité de solutions d’encapsulation au cours des cinq prochaines années, visant un chiffre d’affaires de 3 000 milliards de wons et un bénéfice d’exploitation d’au moins 1 000 milliards de wons d’ici 2031. Cette dynamique s’explique par l’effet du super-cycle des semi-conducteurs, qui entraîne une hausse simultanée de la demande pour les substrats à forte valeur ajoutée, la demande des clients dépassant largement la capacité de production.
Les clients agissent également de manière proactive pour s’assurer un approvisionnement en substrats de LG Innotek. Selon des informations, LG Innotek discute actuellement avec plusieurs clients de la perception anticipée d’acomptes afin d’étendre les lignes de production en série de substrats d’encapsulation à Gumi et au Vietnam.
Le 16, LG Innotek a tenu un événement médiatique à son siège de Magok, à Séoul, pour dévoiler sa stratégie future et ses perspectives de marché pour l’activité de solutions d’encapsulation. L’entreprise a identifié les piliers principaux de ses substrats d’encapsulation à forte valeur ajoutée : le RF-SiP (Radio Frequency-System in Package), le FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) et le FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package). La demande pour ces trois types de substrats a récemment fortement augmenté avec l’expansion du marché des semi-conducteurs haute performance, et leur prix de vente moyen est également en hausse. LG Innotek vise à porter le chiffre d’affaires de sa division Solutions d’encapsulation à 3 000 milliards de wons d’ici 2030, contre environ 1 700 milliards de wons l’année dernière.
Jo Ji-tae (Jo Ji-tae, directeur exécutif), responsable de la division Solutions d’encapsulation de LG Innotek, a déclaré qu’à l’avenir, la taille des substrats d’encapsulation pour semi-conducteurs augmentera de 10 fois et le nombre de couches s’accroîtra, nécessitant ainsi une capacité de production plus de 10 fois supérieure à celle actuelle. En élargissant les activités mobiles et celles liées aux centres de données IA, l’objectif est d’atteindre un bénéfice d’exploitation de 1 000 milliards de wons pour la division Solutions d’encapsulation d’ici 2031.
En pratique, LG Innotek augmente ses investissements pour accroître la capacité de production de substrats d’encapsulation. Début de ce mois, l’entreprise a annoncé son intention d’investir 1 000 milliards de wons dans la construction d’une ligne de production en série de substrats RF-SiP et FC-CSP à Haïphong, au Vietnam. Pour le FC-BGA, des investissements supplémentaires sont prévus au Vietnam et à Gumi, dans le Gyeongsang du Nord. Cette expansion de capacité ne repose pas simplement sur des prévisions de demande des clients, mais sur des engagements financiers fermes de leur part. Pour LG Innotek, cela permet de garantir la demande à long terme des clients pour les substrats d’encapsulation et d’alléger la charge des coûts d’investissement. Jo Ji-tae a souligné que l’extension de la ligne de production au Vietnam a déjà obtenu un engagement d’investissement d’un client. Concernant l’augmentation de la capacité de FC-BGA, des discussions concrètes sont en cours avec deux clients, et les détails spécifiques ainsi que les informations sur les clients devraient être annoncés prochainement.
Dans ce contexte de prospérité à long terme des semi-conducteurs et des substrats, LG Innotek prévoit de maintenir une stratégie de « sélection et concentration ». Plutôt que de répondre à la demande de tous les clients, l’entreprise renforcera sa coopération avec les grandes entreprises technologiques qui privilégient l’utilisation de ses substrats. Jo Ji-tae a indiqué qu’actuellement, la production en série de semi-conducteurs des principaux clients est déjà réservée jusqu’en 2029, ce qui est assez solide. L’entreprise réduit la part des clients ayant une chaîne d’approvisionnement déjà diversifiée, et se concentre sur les discussions avec les clients qui construisent de nouvelles chaînes d’approvisionnement et qui peuvent inclure LG Innotek comme premier ou deuxième fournisseur.
LG Innotek développe des technologies pour étendre l’application du RF-SiP des téléphones mobiles actuels aux satellites artificiels, aux lunettes intelligentes, etc. Le RF-SiP est un semi-conducteur qui intègre des amplificateurs de puissance, des filtres, etc., pour les communications dans un seul boîtier. LG Innotek fournit le substrat d’encapsulation qui sert d’intermédiaire entre ce boîtier et la carte mère. L’entreprise a remplacé les billes de soudure utilisées auparavant pour la connexion du substrat par des piliers en cuivre, réduisant ainsi la surface et l’épaisseur de l’encapsulation. Hwang Jeong-ho (Hwang Jeong-ho, directeur général), responsable marketing des solutions d’encapsulation de LG Innotek, a déclaré que l’application du SiP devrait s’étendre régulièrement aux satellites, à la connectivité dans les centres de données, aux SSD, etc. La technologie des piliers en cuivre sera utilisée non seulement pour le RF-SiP, mais aussi comme technologie d’application dans le domaine du FC-BGA.
Le FC-CSP et le FC-BGA sont des substrats d’encapsulation qui connectent la puce semi-conductrice retournée via de minuscules protubérances métalliques appelées bosses. Le FC-CSP, en raison de la taille similaire entre la puce et le substrat, est principalement utilisé pour la fabrication de petites puces, tandis que le FC-BGA convient aux grandes surfaces de puces. Le FC-CSP connaît de nouvelles opportunités sur le marché de la mémoire, car les substrats d’encapsulation pour DRAM, pour répondre aux besoins de haute capacité et de signaux à grande vitesse, deviennent multicouches, augmentant ainsi la demande de FC-CSP à forte valeur ajoutée. Le FC-BGA s’attaque activement au marché des semi-conducteurs de grande surface pour l’IA. Les FC-BGA de plus de 100 mm x 100 mm ont déjà passé la validation préalable des clients et sont en phase de développement collaboratif actif. Jo Ji-tae a indiqué que le FC-BGA destiné aux semi-conducteurs d’apprentissage et d’inférence pour serveurs vise une production en série l’année prochaine, tandis que le FC-BGA pour réseaux est en cours de développement, avec un objectif de lancement au second semestre de cette année.
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