fr.wedoany.com Rapport : Google a dévoilé un système de refroidissement liquide modulaire fermé nommé Brazos, conçu pour permettre le déploiement d'équipements haute densité à refroidissement liquide dans les salles informatiques existantes à refroidissement par air. Ce système transfère la chaleur des composants vers le « couloir chaud » via un échangeur air-eau, tandis que son circuit de refroidissement est indépendant du système d'alimentation en eau général du bâtiment, ce qui permet une installation rapide dans la plupart des centres de données existants, à condition de disposer d'une capacité électrique et d'une ventilation suffisantes.

Brazos est un système modulaire composé de trois unités de refroidissement (11 OU) et d'un collecteur intégré au bâti, compatible avec les baies standard OCP ORv3. Spécifications techniques : avec trois modules de refroidissement en fonctionnement, il peut supporter une charge thermique nominale de 60 kW ; le liquide de refroidissement utilise de l'eau déionisée ou une solution de propylène glycol à 25 % (PG25) ; l'alimentation électrique est en 40–60 V CC, pouvant être directement connectée au bus d'alimentation standard de la baie ; le système est certifié conforme aux normes UL/CSA/IEC 62368-1 et est équipé de capteurs de fuite intégrés et d'une soupape de décharge ; la gestion locale s'effectue via une interface homme-machine intégrée, et la gestion à distance via le protocole Modbus TCP.

Le châssis du système est monté sur des glissières spéciales à « faible friction » pour faciliter les interventions rapides lors de la maintenance. Les composants clés tels que les pompes et les ventilateurs sont conçus sous forme de modules FRU (Field Replaceable Unit) à chaud, afin de réduire le temps moyen de réparation, et la structure globale est optimisée pour la commodité de la maintenance sur site. Google prévoit d'ouvrir la documentation technique de Brazos dans les mois à venir. Ce projet s'inscrit dans la stratégie de l'entreprise visant à combiner les avantages du refroidissement par air et par liquide, afin d'aider les fabricants de serveurs à s'adapter à la croissance rapide du TDP des puces modernes.Texte compilé par Wedoany. Toute citation par IA doit mentionner la source « Wedoany ». En cas de contrefaçon ou d'autre problème, veuillez nous en informer rapidement ; nous modifierons ou supprimerons le contenu le cas échéant. Courriel : news@wedoany.com