fr.wedoany.com Rapport : Synopsys, Inc. annonce le lancement des premières solutions de fusion multiphysique (Multiphysics Fusion) déployables chez ses clients. La complexité croissante de la conception de puces, où les problèmes d'intégrité du signal, d'intégrité de l'alimentation, d'intégrité thermique, d'effets électromagnétiques et d'optique copackagée deviennent de plus en plus prégnants dans les nœuds avancés et les architectures multi-puces, rend impératif le recours à une approche combinant l'EDA et la conception multiphysique. Ce portefeuille de solutions de fusion multiphysique associe les outils EDA de Synopsys aux capacités d'analyse de sign-off d'Ansys dans les domaines du sign-off temporel, de la convergence de conception, de la conception multi-puces et des flux de travail de simulation. Synopsys indique que ces solutions visent à améliorer la prédictibilité de la conception et à soutenir la convergence des systèmes d'IA et de calcul haute performance.
Les premières solutions de fusion multiphysique, basées sur les orientations définies par Synopsys Converge 2026, intègrent des flux accélérés par GPU utilisant les bibliothèques NVIDIA CUDA-X (telles que cuDSS). La fusion multiphysique pour le sign-off temporel offre une analyse temporelle multiphysique à la précision SPICE, que Synopsys affirme pouvoir être jusqu'à trois fois plus rapide. Ce flux intègre Synopsys PrimeTime, RedHawk-SC et RedHawk-SC Electrothermal, ainsi que l'extraction RC sur tout le spectre utilisant Synopsys StarRC et HFSS-IC multiphysique, afin de prendre en compte les effets de chute IR, thermiques et de contrainte dans l'analyse temporelle. La fusion multiphysique pour la convergence de conception propose un flux de convergence de conception que Synopsys affirme pouvoir être jusqu'à dix fois plus rapide, tout en soutenant le taux de réussite des ordres de modification technique (ECO) et les objectifs de puissance, performances et surface (PPA). Ce flux combine Synopsys PrimeClosure et RedHawk-SC, intégrant l'intégrité de l'alimentation dans l'optimisation de sign-off et réduisant le nombre d'itérations de conception. La fusion multiphysique pour la conception multi-puces associe la plateforme Synopsys 3DIC Compiler à RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal et HFSS-IC multiphysique, permettant un traitement parallèle de l'intégrité de l'alimentation, de l'analyse thermique et de l'analyse électromagnétique ; cette plateforme vise à fournir une vision complète du système, de l'exploration de conception au sign-off. La fusion multiphysique pour la conception analogique et photonique intègre Synopsys Custom Compiler avec HFSS-IC multiphysique pour l'analyse électromagnétique sur puce dans les flux de conception analogique, et associe Synopsys OptoCompiler à Lumerical pour la conception de circuits photoniques intégrés et d'optique copackagée.
Synopsys indique avoir entamé une collaboration précoce avec des entreprises de semi-conducteurs et de systèmes pour évaluer les solutions de fusion multiphysique. L'équipe Cisco Silicon One utilise la technologie de fusion multiphysique de Synopsys pour intégrer les effets de chute IR dans la convergence de conception de sign-off et obtenir une visibilité plus précoce sur les conditions de fonctionnement. Selon Synopsys, la correction IR tenant compte de la temporisation permet d'optimiser plus tôt les problèmes d'intégrité de l'alimentation, ainsi que les compromis entre puissance, performances et surface (PPA) et le temps d'exécution.
Les solutions de fusion multiphysique pour le sign-off temporel, la convergence de conception, la conception multi-puces, ainsi que la conception analogique et photonique sont désormais disponibles. Pour plus d'informations, veuillez consulter synopsys.com.
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