fr.wedoany.com Rapport : ROHM Semiconductor a lancé la série AG16xFNxx de MOSFET de puissance 80 V, spécialement optimisée pour les systèmes d'alimentation 48 V automobiles. Cette série de composants est conçue pour répondre aux besoins croissants en puissance des véhicules modernes, tout en améliorant l'efficacité et en réduisant l'encombrement des étages de conversion de puissance.
Avec l'évolution de l'industrie automobile vers des architectures électriques de plus forte puissance, les systèmes 48 V deviennent progressivement une alternative efficace aux réseaux traditionnels de 12 V, en particulier dans les véhicules haut de gamme et électrifiés. Cette transition devrait s'accélérer dans les années à venir, stimulant ainsi la demande de semi-conducteurs de puissance offrant des pertes de conduction et de commutation plus faibles que les MOSFET 100 V couramment utilisés aujourd'hui. ROHM Semiconductor a développé la série AG16xFNxx pour répondre à ces exigences en proposant des composants 80 V spécialement conçus pour la plage de tension automobile 48 V.
Les nouveaux MOSFET sont disponibles en deux options de boîtier compact : le boîtier HPLF5060 (dimensions 4,9 mm × 6,0 mm) et le boîtier DFN3333 (dimensions 3,3 mm × 3,3 mm). Par rapport aux boîtiers MOSFET automobiles traditionnels tels que le TO-252 (dimensions 6,6 mm × 10,0 mm), ces deux boîtiers offrent une réduction significative de la taille. Un encombrement réduit permet aux concepteurs d'augmenter la densité de puissance et de réduire les dimensions globales des unités de commande électronique et des modules de puissance.
ROHM Semiconductor a adopté des technologies de boîtier visant à améliorer la fiabilité et les performances thermiques. Le boîtier HPLF5060 utilise des pattes en aile de mouette (Gull-Wing Leads) pour renforcer la robustesse des joints de soudure ; le boîtier DFN3333 intègre la technologie de flanc mouillable (Wettable Flank Technology) pour faciliter l'inspection optique automatique et améliorer la fiabilité des connexions PCB. De plus, ces composants utilisent la technologie de connexion par clip en cuivre (Copper Clip Junction Technology) pour améliorer la dissipation thermique, permettant au MOSFET de supporter un fonctionnement à courant élevé dans des conditions automobiles exigeantes.
Tous les produits de la série AG16xFNxx sont conformes à la norme de fiabilité automobile AEC-Q101, ce qui les rend adaptés aux applications véhiculaires exigeant une sécurité et une fiabilité élevées. Les applications typiques incluent les circuits de commande des onduleurs principaux, les moteurs électriques, les pompes à eau électroniques et d'autres sous-systèmes fonctionnant sur des architectures de véhicules 48 V.
L'AG160FNS4FRA en boîtier HPLF5060 et l'AG166FNH7FRA en boîtier DFN3333 ont commencé leur production en série en avril 2026. ROHM Semiconductor prévoit également d'étendre cette gamme avec davantage de composants, et développe actuellement des modèles haute puissance au format de boîtier TOLG. Ces nouveaux produits font partie de la série EcoMOS de MOSFET de puissance en silicium de l'entreprise, conçue pour offrir des solutions de commutation économes en énergie pour les applications automobiles, industrielles et grand public.
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