fr.wedoany.com Rapport : L'équipementier de fabrication de puces Applied Materials Inc. a dévoilé une nouvelle gamme de systèmes de fabrication de puces, conçus pour aider ses clients à construire les architectures 3D complexes nécessaires aux processeurs d'intelligence artificielle et à améliorer les rendements de production. Ces nouveaux systèmes couvrent des domaines tels que l'assemblage avancé, le contrôle des procédés et la fabrication de mémoires DRAM, afin de relever les défis limites rencontrés par les capacités de fabrication actuelles pour créer des puces hautes performances et économes en énergie.
L'objectif principal de ce lancement d'Applied Materials est d'aider les fabricants de puces à surmonter le « goulot d'étranglement de la mémoire » dans l'infrastructure de l'IA. Avec l'augmentation des capacités des modèles d'IA, les processeurs en silicium existants peinent à répondre à leurs besoins extrêmes en mémoire et en bande passante. Pour y remédier, la plupart des fabricants de puces se tournent vers des architectures d'assemblage avancées telles que l'empilement 3D et les composants de mémoire à large bande passante. Cependant, le processus d'empilement 3D est extrêmement complexe, nécessitant l'empilement et la connexion de plusieurs puces DRAM via de minuscules trous traversants en silicium (TSV) pour améliorer le débit de données. Mais la fabrication est confrontée à des problèmes tels que la réduction des dimensions, les inégalités d'interconnexion et la fragilité physique des puces, ce qui entraîne facilement des taux de défauts élevés et affecte le rendement.
Pour résoudre ces difficultés, Applied Materials a lancé trois nouveaux systèmes pour la polarisation et le dépôt chimico-mécaniques. Parmi eux, la plateforme Opta Quad CMP est spécialement conçue pour un aplanissement de haute précision, capable de surveiller en continu les tranches de silicium pendant la fabrication et de les ajuster dynamiquement en temps réel pour garantir une surface parfaitement plane. Le système Nokota Vmax 2 ECD utilise un réglage adaptatif des motifs pour obtenir un dépôt de cuivre de haute précision, résolvant ainsi le problème des inégalités d'interconnexion, garantissant que les TSV et les micro-bosses sont uniformes sur toute la tranche, et empêchant l'apparition d'espaces entre les couches 3D. Le système Producer Avila 2 PECVD cible le problème de gauchissement physique des puces ultra-minces en déposant un film diélectrique à contrainte équilibrée pour renforcer la stabilité autour des trous traversants. Les puces de mémoire à large bande passante modernes ont une épaisseur d'environ 1/25 de celle d'une tranche de silicium standard, ce qui les rend très sujettes à la déformation. Cette technologie permet aux fabricants de puces d'empiler 12, 16 couches, voire plus, sans problèmes de liaison.
En matière de contrôle des procédés, Applied Materials a lancé deux nouveaux systèmes à faisceau d'électrons : le VeritySEM 7AP et le SEMVision G7AP. Ces deux outils offrent une sensibilité inférieure à 10 nanomètres, permettant de mesurer et d'inspecter les défauts microscopiques sur des substrats hétérogènes, d'identifier les particules parasites et les défauts critiques que les outils d'inspection optique traditionnels ne peuvent pas détecter, évitant ainsi les défaillances des boîtiers HBM à empilement 3D. De plus, la société a également lancé le système Enhanced Centura Prime Epi, qui introduit l'épitaxie de niveau logique avancé dans le processus de fabrication de la DRAM afin d'améliorer l'efficacité des transistors et l'efficacité énergétique des opérations mémoire, tout en réduisant de 20 % l'empreinte au sol de l'équipement en usine.
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