fr.wedoany.com Rapport : Bobst et Michelman ont présenté les dernières avancées en matière de technologies d'emballage recyclable à haute barrière lors du salon interpack 2026 à Düsseldorf, et expliqué comment ces solutions aident les transformateurs et les propriétaires de marques à se conformer au règlement européen sur les emballages et les déchets d'emballages (PPWR).

Les deux entreprises collaborent depuis plus de dix ans dans le domaine des emballages recyclables à haute barrière, visant à remplacer les emballages plastiques multicouches traditionnels. Thierry Van Migem, directeur des ventes Europe de Michelman, et Nick Copeland, directeur de la R&D des solutions barrières de Bobst, se sont adressés aux participants lors du salon qui s'est tenu en mai 2026.

Le PPWR de l'UE vise à réduire les déchets d'emballages et à promouvoir la recyclabilité et la circularité de tous les emballages dans l'Union européenne. Ce règlement impose des exigences plus strictes en matière de recyclabilité, de teneur en matières recyclées, de réutilisation et de réduction des déchets. À compter du 1er janvier 2030, tous les emballages mis sur le marché de l'UE devront atteindre un seuil minimal de recyclabilité, initialement fixé à la classe C (environ 70 % de recyclabilité). Pour les transformateurs, le règlement exerce déjà une pression, alors que l'emballage durable passe d'une exigence future à une nécessité opérationnelle actuelle.

La collaboration entre Bobst et Michelman a débuté avec le développement de revêtements de protection pour les technologies de barrière transparente inorganique telles que AlOx et SiOx, puis s'est étendue aux structures d'emballage avancées en matériaux uniques et à base de papier, capables d'offrir des performances de haute barrière tout en maintenant la recyclabilité.

Copeland a indiqué qu'il était nécessaire d'obtenir les mêmes performances barrières sur des substrats plus exigeants et moins performants, et que ces performances devaient être maintenues à chaque étape du processus de transformation. Les deux entreprises ont combiné l'expertise de Michelman en revêtements fonctionnels à base d'eau avec les technologies de métallisation sous vide, d'enduction et de contrecollage de Bobst pour développer des solutions évolutives répondant à la fois aux exigences de durabilité et de performance.

L'un des résultats phares est le oneBarrier PrimeCycle, une solution recyclable en polyéthylène (PE) monomatériau développée par Bobst, Michelman et plusieurs autres partenaires industriels, destinée aux emballages souples à haute barrière. Cette structure combine un film MDO-PE, une sous-couche ultrafine de Michelman et la technologie de métallisation sous vide de Bobst, formant une structure à base de PE dont les taux de transmission d'oxygène et de vapeur d'eau atteignent des niveaux de barrière comparables aux performances ultra-élevées des feuilles d'aluminium.

Cette structure non imprimée contenant AlOx affiche une teneur en polyéthylène allant jusqu'à 98 %, et a obtenu un score de recyclabilité de 98 % lors de tests externes cyclos-HTP. Copeland a précisé que l'épaisseur de la couche métallisée sous vide représente environ un millième de celle d'un cheveu humain.

Bobst et Michelman ont également présenté les dernières avancées du oneBarrier FibreCycle, leur solution à haute barrière à base de papier. Contrairement aux films polymères, les substrats en papier ne possèdent pratiquement aucune propriété barrière intrinsèque, ce qui rend les revêtements et les métallisations fonctionnels essentiels. Copeland a souligné que l'un des défis majeurs du papier est que le substrat de départ ne présente aucune barrière fonctionnelle.

La structure oneBarrier FibreCycle implique deux étapes d'enduction humide : une sous-couche avant métallisation et une couche de scellage thermique après métallisation. Développée en collaboration avec UPM Specialty Materials, cette structure utilise une sous-couche barrière à l'oxygène, une métallisation sous vide et un revêtement de scellage thermique sur un substrat en papier soigneusement sélectionné. Selon les deux entreprises, la structure finale présente un taux de transmission d'oxygène aussi bas que 0,02-0,1, tout en conservant une forte résistance à l'humidité dans des conditions tropicales. Les tests de recyclabilité effectués selon le schéma coordonné du CEPI et le protocole WMU ont démontré d'excellentes performances de recyclabilité.

La présentation a également exploré les matériaux d'emballage durables de nouvelle génération, notamment les systèmes de revêtement biosourcés et sans plastique. Selon les deux entreprises, l'objectif est de créer des structures d'emballage à la fois recyclables et compostables, tout en respectant la directive européenne sur les plastiques à usage unique. L'équipe a présenté un concept d'emballage fonctionnant sur des équipements industriels à une vitesse allant jusqu'à 350 enveloppes par minute, avec une performance de scellage atteignant 100 %.

Lors de l'interpack, une technologie de contrecollage de films ultra-minces pour emballages en papier à haute barrière a également été présentée, combinant un film BOPP métallisé très fin avec un substrat en papier, atteignant prétendument des niveaux de barrière proches de ceux des alternatives aux feuilles d'aluminium. Copeland a indiqué que la nature chimique de la surface est plus importante que l'épaisseur. En combinant la technologie des films avec la sous-couche favorisant l'oxygène de Michelman, les deux entreprises affirment se rapprocher de niveaux de barrière ultra-élevés adaptés aux applications d'emballage les plus exigeantes. Van Migem a souligné que les clients souhaitent conserver la même durée de conservation pour leurs produits, et qu'il n'est donc pas possible de faire des compromis sur les performances.

Pour soutenir l'application pratique de ces innovations, les clients de Bobst et Michelman peuvent utiliser les Centres de Compétence mondiaux de Bobst et les Centres Technologiques mondiaux de Michelman pour tester et accélérer le développement et l'industrialisation des procédés d'enduction, de métallisation, d'impression et de contrecollage.