fr.wedoany.com Rapport : Le 8 juillet, Apple a annoncé un accord pluriannuel avec le fabricant américain de semi-conducteurs Broadcom, d’un montant total estimé à plus de 30 milliards de dollars. Les deux entreprises concevront et produiront conjointement des puces sur mesure et des technologies de connectivité sans fil avancées pour plusieurs produits Apple. Broadcom produira plus de 15 milliards de puces aux États-Unis, devenant ainsi un partenaire de fabrication clé dans la chaîne d’approvisionnement américaine d’Apple en matière de puces.
Les produits phares de cet accord incluent les filtres RF FBAR et les composants de connectivité sans fil avancés. Les filtres RF FBAR sont des composants essentiels du système frontal RF des terminaux mobiles, principalement utilisés pour filtrer et traiter les signaux de bandes de fréquences spécifiques dans les liaisons de communication cellulaire, aidant ainsi les téléphones, tablettes, appareils portables et autres terminaux à maintenir une connexion stable dans des environnements de fréquences complexes. Les produits Apple exigent une grande cohérence, des dimensions réduites, une faible consommation d’énergie et des performances de signal élevées pour les composants RF, nécessitant un approvisionnement stable à long terme et une capacité de fabrication à haut rendement.
Selon les termes de l’accord, Broadcom investira 1,5 milliard de dollars dans son usine de Fort Collins, au Colorado, pour l’expansion et la modernisation de ses capacités de production. Cette usine assurera la production de composants RF avancés et de technologies de connectivité sans fil, avec une expansion des lignes de production, une mise à niveau des équipements et une optimisation des processus pour répondre aux besoins des puces sur mesure d’Apple. Pour des composants de haute précision comme les filtres RF, l’expansion des capacités ne se limite pas à l’ajout d’équipements, mais implique également la gestion des matériaux, le dépôt de couches minces, le traitement des plaquettes, l’assemblage et le test, le contrôle qualité et la gestion de la cohérence à grande échelle.
L’accord entre Apple et Broadcom couvre plusieurs cycles de produits. Apple utilise en continu des puces de connectivité sans fil, des composants RF et des siliciums sur mesure dans ses iPhone, iPad, Apple Watch, Mac et autres terminaux, ces composants devant être conçus en coordination avec les antennes, la bande de base, le Wi-Fi, le Bluetooth, la gestion de l’énergie et les logiciels système de l’appareil. En participant au développement de puces sur mesure, Broadcom peut planifier à l’avance les spécifications des puces, le rythme de fabrication et la livraison en fonction de la feuille de route des produits Apple.
Le volume de production de plus de 15 milliards de puces indique qu’il ne s’agit pas d’une commande unique ou à court terme, mais d’un arrangement d’approvisionnement transversal entre appareils et cycles. Les produits électroniques grand public d’Apple ont des volumes d’expédition élevés, et les composants RF et de connectivité sans fil sont généralement intégrés en plusieurs unités dans les terminaux finaux, nécessitant une stabilité dans la capacité, le rendement, les délais de livraison et les solutions de remplacement au sein de la chaîne d’approvisionnement.
Cet accord est également l’un des projets de coopération majeurs dans le cadre du plan de fabrication américaine d’Apple. Apple s’est précédemment engagé à investir 600 milliards de dollars dans l’économie américaine au cours des quatre prochaines années, couvrant la fabrication de puces, la production de serveurs, les fonds de fabrication avancée, l’expansion des fournisseurs et les postes de R&D. Après l’expansion de l’usine de Fort Collins de Broadcom, les puces sur mesure et les composants RF d’Apple bénéficieront d’une chaîne plus claire de R&D, de fabrication et de livraison sur le sol américain.
Pour Broadcom, cet accord prolonge et élargit son rôle de fournisseur dans les puces de connectivité sans fil et RF pour l’électronique grand public haut de gamme. Pour Apple, le verrouillage de plus de 15 milliards de puces produites aux États-Unis garantit un soutien de fabrication plus stable pour les filtres RF, les composants de connectivité sans fil et les siliciums sur mesure dans les futurs cycles de produits. Les prochaines étapes du projet se concentreront sur l’avancement de l’expansion de l’usine de Fort Collins, le déploiement de la capacité de production des filtres RF FBAR, le rythme de livraison des puces sur mesure et l’intégration de la chaîne d’approvisionnement pour plusieurs terminaux Apple.
