fr.wedoany.com Rapport : MediaTek accélère son déploiement dans le domaine de l’optique co-packagée en investissant stratégiquement dans la startup américaine de silicium photonique Ayar Labs, et en approfondissant sa collaboration avec TSMC et Microsoft. La société vise le marché des interconnexions optiques pour les centres de données d’intelligence artificielle, démontrant ainsi une intention stratégique d’étendre ses activités de la conception de circuits intégrés spécifiques à une plateforme intégrée optoélectronique.
Alors que les centres de données IA évoluent vers des clusters à très grande échelle, l’interconnexion à haut débit est devenue cruciale. L’optique co-packagée (CPO), l’une des applications de la technologie du silicium photonique, est considérée comme une solution indispensable. Cette technologie intègre des circuits intégrés électroniques et photoniques sur un même substrat, réduisant ainsi le chemin de transmission des signaux électriques.
L’optique co-packagée est encore confrontée à de nombreux défis techniques, et les entreprises qui parviendront à franchir ces obstacles en premier pourront saisir les opportunités du marché. De TSMC et NVIDIA à MediaTek, tous accélèrent leurs efforts. Depuis le début de l’année, MediaTek a recruté plusieurs chercheurs et développeurs de TSMC, soulignant l’importance qu’elle accorde à ce domaine. Lors du forum technologique de cette année, Zhang Xiaoqiang, vice-président senior de TSMC, a déclaré que l’IA avait rendu la technologie d’emballage avancée CoWoS célèbre à Taïwan, et que le prochain mot-clé technologique serait le « Compact Universal Photonic Engine » (COUPE), la plateforme de moteur photonique de TSMC.
MediaTek, via sa filiale Digimoc Holdings, a pris une participation stratégique dans Ayar Labs avec un investissement d’environ 90 millions de dollars. Ayar Labs est l’un des leaders mondiaux de la technologie CPO, spécialisé dans le développement d’E/S optiques et de puces en silicium photonique qui remplacent les câbles en cuivre par la lumière. Selon les analyses de marché, cet investissement permettrait à MediaTek de combler rapidement ses lacunes en matière de technologies clés du silicium photonique et d’accélérer le déploiement de l’infrastructure de nouvelle génération pour l’IA.
Outre cet investissement stratégique, MediaTek s’engage activement dans le développement de technologies connexes depuis plusieurs années et renforce sa collaboration avec TSMC pour promouvoir conjointement le développement du silicium photonique et de la plateforme COUPE. Cette plateforme intègre des puces photoniques, des puces électroniques et un emballage avancé, et pourrait devenir une base importante pour la production en série de CPO à l’avenir. MediaTek apporte ses capacités de conception d’IP d’interface à haut débit et de circuits intégrés spécifiques personnalisés, formant ainsi une solution optoélectronique complète.
MediaTek renforce également sa coopération avec des fournisseurs de services cloud comme Microsoft. Avec l’expansion continue des grands centres de données IA de Microsoft et d’autres, la demande en circuits intégrés spécifiques personnalisés pour l’IA et en interconnexions optiques à haut débit augmentera parallèlement. MediaTek pourrait ainsi tirer parti de ses technologies pour pénétrer le marché des plateformes de centres de données IA de nouvelle génération.
