fr.wedoany.com Rapport : Le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a de nouveau dépassé les attentes du marché au deuxième trimestre grâce à une forte demande en intelligence artificielle (IA). L’entreprise prévoit d’augmenter considérablement ses dépenses d’investissement au cours des trois prochaines années, contrant ainsi les inquiétudes actuelles selon lesquelles les investissements dans l’IA perdraient de leur élan.
Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre tenue le 16 juillet, C.C. Wei, président-directeur général de TSMC, a exprimé une grande confiance dans la tendance majeure de l’IA qui dure depuis plusieurs années, affirmant que les dépenses d’investissement des trois prochaines années seront nettement supérieures à celles des trois dernières. Il n’a pas divulgué de chiffres précis, mais a souligné que la vigueur de cette tendance ne faiblissait pas.
Selon les dernières prévisions de l’entreprise, les dépenses d’investissement pour 2026 sont relevées entre 60 et 64 milliards de dollars, contre une fourchette basse d’environ 50 milliards de dollars auparavant. Ce chiffre représente une augmentation d’environ 52 % à 62 % par rapport aux 39,5 milliards de dollars de l’année dernière. Les dépenses d’investissement totales pour le premier semestre de cette année s’élèvent à environ 26,3 milliards de dollars.
Wei a souligné que l’IA agentique élargit le rôle des unités centrales de traitement (CPU) dans les centres de données, stimulant la demande de semi-conducteurs. TSMC collabore avec des clients utilisant des architectures CPU Arm, x86 et RISC-V pour soutenir les technologies avancées et les capacités de fabrication, aidant ainsi ces clients à saisir les opportunités du marché de l’IA agentique.
TSMC a indiqué que l’augmentation des dépenses d’investissement servira principalement à répondre à la demande générée par la 5G, l’IA et le calcul haute performance (HPC), tout en collaborant avec les clients pour accroître les capacités de production. L’approvisionnement en équipements se déroule comme prévu : cette année, environ 70 % à 80 % des dépenses d’investissement seront consacrés aux technologies de procédés avancés, environ 10 % aux technologies spécialisées, et le reste à l’assemblage avancé, aux tests et à la fabrication de masques. En outre, l’entreprise prévoit d’investir 100 milliards de dollars supplémentaires aux États-Unis pour étendre la fabrication sub-2 nanomètres et les installations d’assemblage avancé, ajoutant plus de quatre nouvelles usines, portant l’investissement total aux États-Unis à environ 265 milliards de dollars. Les calendriers de construction aux États-Unis, à Taïwan et au Japon resteront flexibles et seront ajustés en fonction de la demande du marché.
Sur le plan de la feuille de route technologique, le procédé A14 devrait entrer en production de masse en 2028. En tant qu’évolution du procédé N2, l’A14 offre une amélioration de 10 % à 15 % des performances à puissance égale, une réduction de 25 % à 30 % de la consommation d’énergie à vitesse égale, et une augmentation de près de 20 % de la densité logique. La montée en puissance de cette technologie devrait prendre cinq à sept ans.
Les données financières montrent que le bénéfice net de TSMC au deuxième trimestre a augmenté de 77 % sur un an, atteignant 21,9 milliards de dollars, marquant le neuvième trimestre consécutif de croissance à deux chiffres des bénéfices, dépassant les prévisions moyennes des analystes de 19,6 milliards de dollars. Le chiffre d’affaires a augmenté de 36 % sur un an pour atteindre 39,4 milliards de dollars, avec une marge brute de 67,7 % et une marge opérationnelle de 60,3 %.
