Topping out de l'usine de wafers d'ESMC en Allemagne, installation des équipements prévue en 2027

fr.wedoany.com Rapport : Le 14 septembre, la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), coentreprise de TSMC, Bosch, Infineon et NXP, a organisé la cérémonie de topping out de son usine de wafers à Dresde, en Allemagne, marquant l'achèvement du gros œuvre. Le projet a officiellement démarré en août 2024, avec un investissement total estimé à plus de 10 milliards d'euros. La prochaine phase portera sur la construction des infrastructures de production : salle blanche, système automatisé de transport de wafers, ainsi que les réseaux d'alimentation en électricité, en eau, en gaz et en produits chimiques. L'installation du premier équipement de fabrication est prévue pour le second semestre 2027. ESMC avait déjà confirmé officiellement que la construction de l'usine de Dresde se déroulait comme prévu, avec l'entrée des équipements fixée à 2027.

ESMC est détenue à 70 % par TSMC, Bosch, Infineon et NXP détenant chacun 10 %, et est exploitée par TSMC. Une fois construite, l'usine utilisera un système de production sur wafers de 300 mm, avec une capacité prévue de 40 000 wafers par mois et 480 000 wafers par an. Elle utilisera principalement les procédés CMOS planaires 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC, destinés aux marchés de l'électronique automobile, de l'industrie, de l'Internet des objets et des communications. NXP a indiqué qu'en tant qu'actionnaire, elle obtiendrait environ 10 % de la capacité de production de l'usine.

L'investissement total du projet est estimé à plus de 10 milliards d'euros, financé par des apports en capital des actionnaires, du financement par emprunt et des soutiens des gouvernements européen et allemand. Lors du lancement du projet en 2024, la Commission européenne avait approuvé une aide d'État allemande de 5 milliards d'euros pour ce projet. À pleine capacité, ESMC devrait créer directement environ 2 000 emplois hautement qualifiés.

Après ce topping out, l'attention du projet passera de la structure principale aux environnements de production et aux systèmes de utilities. Outre les travaux intérieurs de la salle blanche, l'usine de wafers doit encore achever les systèmes mécaniques, électriques, de traitement de l'eau, de gaz spéciaux, de produits chimiques et de slurries, ainsi que la logistique automatisée et les systèmes d'exploitation et de maintenance des installations. ESMC a organisé le 15 septembre à Dresde un événement de mise en relation avec les fournisseurs, afin de rechercher publiquement des fournisseurs pour les installations de procédés spéciaux, les systèmes mécaniques et électriques, d'eau, de gaz et de produits chimiques, l'exploitation et la maintenance des installations, la logistique, l'inspection, le traitement des déchets et les services d'infrastructure.

L'usine de wafers prévue par ESMC sera équipée d'un système de fabrication intelligent et d'un système automatisé de manutention des matériaux. Selon les documents officiels, l'usine fonctionnera à 100 % avec des énergies renouvelables et sera dotée de systèmes de récupération des eaux de pluie et de recyclage de l'eau à haut taux. Du côté de la production, l'intelligence artificielle et l'apprentissage automatique seront introduits pour l'exploitation manufacturière, la prédiction et le contrôle qualité.

Selon le calendrier de construction actuel, après l'installation des premiers équipements de fabrication au second semestre 2027, le projet entrera dans les phases de mise en service des équipements, de validation des lignes de production et de montée en cadence. ESMC fixe actuellement l'entrée des équipements à 2027, tandis que les derniers documents financiers de NXP situent le début de la production initiale en 2028 ; le rythme de production sera ajusté en fonction de la demande des clients et des conditions du marché.

La phase de construction du projet et celle de l'industrie d'accompagnement entraîneront également un afflux de personnel supplémentaire. Les prévisions divulguées indiquent que, d'ici 2030, la région de Dresde devrait accueillir environ 15 000 à 20 000 personnes supplémentaires, parmi lesquelles des ingénieurs de TSMC prévoyant de se rendre en Allemagne pour participer à l'installation des équipements, à la préparation de la production et à l'introduction des technologies, ainsi que du personnel de fournisseurs et d'équipementiers.