Japon Ingénierie des circuits intégrés
SemiFive, une entreprise sud-coréenne, décroche une commande de puces IA de 11 milliards de wons auprès du Japon
Le fournisseur de services de conception de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC) S...
2026-06-29
La société sud-coréenne Semifive obtient une commande japonaise de 11 milliards de wons pour des semi-conducteurs d'IA, livraison au second semestre
La société sud-coréenne de conception de semi-conducteurs Semifive (세미파이브) a annoncé le 26 avoir reç...
2026-06-27
Advantest et OpenLight collaborent au développement de solutions de test pour le silicium photonique en volume
Advantest Corporation (TSE : 6857) et OpenLight ont annoncé aujourd'hui leur projet de développer co...
2026-06-24
TOTO investit 80 milliards de yens dans les matériaux pour semi-conducteurs
Le fabricant japonais d'équipements sanitaires TOTO a annoncé son intention d'investir environ 80 mi...
2026-06-24
Rapidus reçoit 150 milliards de yens supplémentaires de l’IPA
La société japonaise de semi-conducteurs Rapidus Corporation a annoncé avoir obtenu un financement s...
2026-06-23
Les ventes d'équipements de fabrication de puces japonais en Chine chutent pour la première fois d'environ 10 %
Au cours de l'exercice clos le 31 mars, les ventes cumulées en Chine des cinq principaux fabricants ...
2026-06-22
Torex Semiconductor lance la série XC8115/8116 d'interrupteurs d'alimentation à 0 μA
Torex Semiconductor a lancé la série XC8115/XC8116 d'interrupteurs d'alimentation multifonctions, do...
2026-06-21
Sony lance le capteur d'image LYTIA L910 avec une plage dynamique de 100 dB, expédié cet été
Sony Semiconductor Solutions lance le capteur d'image mobile LYTIA L910, qui utilise la structure LO...
2026-06-18
Rapidus, entreprise japonaise, et le UK Semiconductor Centre signent un protocole d'accord sur la fabrication de semi-conducteurs
Rapidus et le UK Semiconductor Centre (UKSC) ont signé un protocole d'accord (MoU) concernant la fut...
2026-06-16
JX Metals (Japon) prévoit d'investir 120 milliards de yens pour augmenter la production de substrats InP destinés à la communication optique par IA
Les centres de données d'IA poussent les matériaux de communication optique à haute vitesse vers un ...
2026-06-16
Le japonais Rapidus et l'italien Chips-IT signent un mémorandum de coopération dans la fabrication de semi-conducteurs
Le 16 juin, l'entreprise japonaise de semi-conducteurs avancés Rapidus a annoncé la signature d'un p...
2026-06-16
TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’ici 2030
Le fondeur taïwanais TSMC prévoit d’intégrer mille milliards de transistors dans un seul boîtier d’i...
2026-06-16
Qnity lance deux matériaux avancés d’encapsulation IA, présentés en 2026
Qnity Electronics lance deux matériaux d’encapsulation avancés destinés aux applications d’encapsula...
2026-06-15
Le SIPC de l'Université nationale de Séoul et Silicon Catalyst s'associent pour soutenir les start-up de puces électroniques en Corée du Sud
Le Centre de promotion de l'industrie des circuits intégrés système (System IC Industry Promotion Ce...
2026-06-12Le LSTC japonais développe une nouvelle technologie de film d'isolation de grille pour les nœuds post-2 nm
Le 9 juin, le Centre de technologie des semi-conducteurs de pointe du Japon (LSTC) a annoncé le déve...
2026-06-11