fr.wedoany.com Rapport : Qnity Electronics lance deux matériaux d’encapsulation avancés destinés aux applications d’encapsulation de semi-conducteurs de nouvelle génération, adaptés à l’IA, au calcul haute performance et aux systèmes de connectivité avancés. Les nouveaux matériaux Intervia™ 8540HSP, un cuivre multifonctionnel, et Cyclotene™ DF6800M, un diélectrique sec photo-imagé, sont développés pour la conception d’interposeurs organiques, les couches de redistribution (RDL) et les architectures émergentes de substrats en verre.
Alors que les accélérateurs IA dépendent de plus en plus des technologies d’encapsulation avancées plutôt que de la simple réduction des transistors, la demande de l’industrie pour une densité d’interconnexion plus élevée augmente. Le cuivre Intervia 8540HSP est spécialement conçu pour les applications de micro-billes et de couches de redistribution en cuivre (Cu-RDL) dans les GPU IA et autres dispositifs haute performance. Qnity indique que ce matériau offre un dépôt de cuivre de haute pureté, une uniformité intra-plaquette renforcée et un contrôle strict des variations de surface, afin de soutenir la formation d’interconnexions à pas fin et d’améliorer la cohérence de fabrication.
Le diélectrique sec Cyclotene DF6800M, lancé par l’entreprise, est optimisé pour les substrats à cœur en verre et les interposeurs en verre. Ce matériau prend en charge la structuration fine des motifs, la planarisation des surfaces structurées et les processus d’empilement multicouche nécessaires à l’encapsulation avancée. Ses propriétés photo-imagées, sa chimie de développement hydrosoluble et sa forme de film sec visent à permettre une fabrication évolutive des structures d’encapsulation à haute densité.
Les deux produits seront présentés au JPCA Show 2026 à Tokyo. Les domaines d’application incluent la métallisation des micro-billes et Cu-RDL, l’encapsulation des GPU IA et des processeurs haute performance, la structuration fine et la planarisation des motifs, ainsi que l’assemblage avancé d’encapsulation à l’échelle des plaquettes et des panneaux. Chuck Xu, président des solutions d’interconnexion de l’entreprise, a déclaré qu’à mesure que l’architecture des semi-conducteurs passe de la réduction à l’empilement, l’entreprise se concentre sur l’accompagnement de cette transition grâce à des matériaux avancés, offrant aux clients des avantages en termes de performance, de rendement et de fiabilité à long terme. Ce lancement de produits s’aligne sur la tendance de l’industrie à considérer l’encapsulation avancée comme un facteur clé de performance des systèmes IA. Alors que les fournisseurs de GPU et d’accélérateurs recherchent une bande passante plus élevée, une consommation d’énergie réduite et une intégration accrue au niveau de l’encapsulation, des technologies telles que les chiplets, l’encapsulation 2.5D, les interposeurs organiques et les substrats en verre émergents deviennent de plus en plus importantes. Le lancement de matériaux optimisés pour les interposeurs en verre correspond à l’intérêt croissant de l’industrie pour les substrats en verre. Des acteurs majeurs de l’écosystème, tels qu’Intel, Samsung Electronics et TSMC, ont souligné que le verre, en raison de sa stabilité dimensionnelle et de sa capacité à supporter une densité d’interconnexion plus élevée, a le potentiel de devenir le successeur à long terme des substrats organiques traditionnels dans les grands encapsulations IA.
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