Japon Ingénierie des circuits intégrés
Le prix des tranches de 2 nanomètres de Rapidus au Japon en 2027 est d'environ 20 000 dollars, inférieur à celui de TSMC
Le fabricant japonais de puces Rapidus, dont le PDG est Atsuyoshi Koike, a annoncé que la société pr...
2026-07-11
Element Six et Orbray accélèrent la production de diamants monocristallins à l’échelle des plaquettes
Element Six (E6) et Orbray, leaders dans le domaine des matériaux avancés, annoncent une nouvelle ph...
2026-07-11
Une équipe sud-coréenne propose un empilement latéral en V-Die, offrant une bande passante 4 fois supérieure à celle du HBM4
Deux équipes de recherche, l’une sud-coréenne et l’autre japonaise, ont présenté lors du symposium I...
2026-07-09
Le groupe japonais Mitsubishi Chemical explore des investissements dans le secteur des semi-conducteurs au Bengale-Occidental, en Inde
Le groupe Mitsubishi Chemical (Mitsubishi Chemical Group) est en pourparlers avec le gouvernement du...
2026-07-09
L'État d'Assam, en Inde, cherche à coopérer avec le Japon dans les domaines des semi-conducteurs et de l'énergie propre
L'État indien d'Assam cherche à jouer un rôle plus important dans le partenariat stratégique indo-ja...
2026-07-07
TAI (Japon) achève la validation du prototype de puce IA physique « Sting Ray » pour l’edge computing
Le 6 juillet, TokyoArtisan Intelligence (TAI) a annoncé que la puce de test semi-conductrice IA reco...
2026-07-06
Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, filiale du groupe japonais Sumitomo Chemical, créent une coentreprise de 480 milliards de wons dédiée au verre central pour l'emballage des semi-conducteurs de nouvelle génération
Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, filiale du groupe japonais Sumitomo Chemical, ont si...
2026-07-06
Le Japon accorde 536 milliards de yens de subventions à Micron pour la construction de la prochaine génération de HBM à Hiroshima
Pour répondre à la forte augmentation de la demande de calcul liée à l’intelligence artificielle, Mi...
2026-07-06Micron Technology lance la construction de son usine de plaquettes à Hiroshima, au Japon, avec un investissement de 9,3 milliards de dollars pour développer la mémoire HBM
Le 4 juillet, heure locale, Micron Technology, une entreprise américaine, a lancé les travaux d’exte...
2026-07-06
Renesas Electronics publie sa stratégie 2035, visant le top 3 mondial et se concentrant sur l’IA
Les moteurs de croissance futurs se déploieront en trois phases : l’intelligence artificielledes inf...
2026-07-04
DeepX s’associe à Koshida Tech pour pénétrer le marché japonais de l’IA physique
DeepX, entreprise sud-coréenne de semi-conducteurs d’IA embarquée, a annoncé le 3 avoir officielleme...
2026-07-04
Socionext adopte le procédé A14 de TSMC, la conception de la puce IA finalisée en septembre
Le 2 juillet, Socionext, fournisseur japonais de circuits intégrés spécifiques à une application (AS...
2026-07-03
Kioxia commence l’envoi d’échantillons de sa mémoire flash 3D BiCS FLASH de dixième génération
Le 3 juillet, Kioxia a annoncé avoir officiellement commencé la livraison d’échantillons de ses disp...
2026-07-03
Le groupe Membrane India et Kurita Industrial créent une coentreprise pour servir l'industrie des semi-conducteurs
Le groupe Membrane India (Membrane Group India) et Kurita Water Industries (Japon) ont annoncé la cr...
2026-07-02
SiTime finalise l'acquisition de l'activité de temporisation de Renesas Electronics
SiTime a finalisé l'acquisition de l'activité de temporisation de Renesas Electronics, annoncée init...
2026-07-02