Intel et Apple concluent un accord préliminaire pour la fabrication de puces
La société américaine Intel et Apple ont conclu un accord préliminaire selon lequel Intel produira e...
Xiaomi Chine lance le routeur BE7200 Pro, ports 2,5 GE avec moteur IA
Le 7 mai 2026, Xiaomi a officiellement lancé le routeur Xiaomi BE7200 Pro sur le marché chinois. Ce ...
Les connecteurs SMA haute fréquence à montage en bord de carte de Samtec sont produits en série, offrant des performances jusqu'à 26,5 GHz
La société américaine Samtec a récemment annoncé la production en série de son nouveau connecteur SM...
L'américain Belden acquiert Ruckus Networks pour 1,85 milliard de dollars
Belden a confirmé cette semaine l'acquisition de Ruckus Networks pour environ 1,85 milliard de dolla...
Samsung se tourne vers la transformation par l'IA pour stimuler la croissance de ses activités photonique sur silicium et mémoire
L'activité réseaux de Samsung Electronics Corée a enregistré un chiffre d'affaires de 407,5 millions...
Ubiquiti (États-Unis) lance la passerelle rack UDM-Beast, équipée d'un processeur Arm 8 cœurs et de 14 ports réseau, au prix de 1499 dollars
L'américain Ubiquiti a officiellement lancé la passerelle rack UniFi Dream Machine Beast (UDM-Beast)...
Broadcom lance des solutions de puces 10G PON et Wi-Fi 8 pour le marché de masse, facilitant le déploiement à grande échelle du haut débit Gigabit
Palo Alto, Californie, États-Unis, le 30 avril 2026 — Broadcom Inc., fournisseur mondial de logiciel...
L'activité FWA de Nokia en Finlande cédée à l'américain Inseego
L'équipementier télécoms finlandais Nokia cède son activité d'équipements d'utilisateur (CPE) pour l...
La société indienne BEL démarre l'année avec des commandes de 56,9 milliards de roupies, incluant des systèmes laser à haute énergie et des systèmes radar
Bharat Electronics Limited (BEL) a déposé un dossier réglementaire auprès de la Bourse nationale ind...
Nokia Finland cède son activité FWA CPE à l'américain Inseego, obtient une participation de 11 % et approfondit la coopération en 6G et IA
Espoo, Finlande et San Diego, Californie, États-Unis, 30 avril 2026 — Nokia et Inseego ont annoncé c...
Le britannique pureLiFi et le taïwanais Askey s'associent pour créer le premier dispositif LiFi « tout-en-un » au monde intégré à un équipement 5G FWA, résolvant le goulot d'étranglement du « dernier mètre » pour le haut débit Gigabit
Le pionnier des technologies de communication optique basé à Édimbourg, pureLiFi, et le fabricant ta...
HPE États-Unis lance une nouvelle génération de serveurs edge ProLiant, NPU et GPU collaborant pour renforcer l'inférence IA distribuée
Le 30 avril 2026, Hewlett Packard Enterprise, dont le siège est à Houston, Texas, États-Unis, a offi...
L'EMAC américaine annonce le Défi de Fabrication Électronique Bright 2026, un format en trois manches allant de la conception de PCB à la compétition robotique
L'organisation américaine Electronic Manufacturing and Assembly Collaborative (EMAC) a officiellemen...
RFOptic lance une liaison RF sur fibre optique de 8 GHz compatible avec la 5G et la bande C
RFOptic a récemment lancé une liaison RF sur fibre optique (RFoF) de 8,0 GHz, afin de répondre à la ...
u-blox lance le module GNSS ZED-X20P-01B offrant une précision décimétrique
Le 29 avril 2026, u-blox a officiellement lancé le module GNSS ZED-X20P-01B, un module multibande co...
Production en série du câble de communication haut débit monocanal 224G de Woer, adapté à l’interconnexion interne des serveurs IA et des modules optiques 1.6T
Le 28 avril, Woer a annoncé sur la plateforme interactive des relations investisseurs que son câble ...
Intel présente officiellement le concept de PC Agent, adoptant une architecture hybride « cerveau local auxiliaire + cerveau central cloud »
Intel a officiellement présenté le concept de « PC Agent » le 21 avril à Pékin. Ce produit est un no...
Tim Cook apparaît à la réunion des employés d'Apple, déclare être en bonne santé et occupera longtemps le poste de président exécutif du conseil d'administration
Tim Cook, président exécutif du conseil d'administration d'Apple, a déclaré lors de la réunion génér...
Apple annonce un changement à la tête de sa direction générale, le vice-président principal du génie matériel Ternus succédera à Cook en septembre
Apple a publié un communiqué officiel le 20 avril, annonçant que John Ternus, actuel vice-président ...
Le directeur de la Commission nationale du développement et de la réforme de Chine rédige un article sur la sécurité économique, visant une percée complète dans les circuits intégrés et les machines-outils
Zheng Shanjie, secrétaire du groupe dirigeant du Parti et directeur de la Commission nationale du dé...
SK hynix lance la production en série du SOCAMM2 de 192 Go, compatible avec la plateforme Vera Rubin de NVIDIA
Le 19 avril 2026, SK hynix a publié un communiqué officiel annonçant le début de la production en sé...
TSMC et SMIC répondent aux risques d'approvisionnement en hélium pour les semi-conducteurs, Samsung affirme disposer de stocks suffisants
Sous l'effet combiné du conflit au Moyen-Orient et des contrôles à l'exportation russes, l'approvisi...
L'écosystème d'approvisionnement pour l'iPhone pliable d'Apple dévoilé, Samsung, Foxconn et les fournisseurs chinois jouent un rôle clé
Les détails de la chaîne d'approvisionnement du premier iPhone pliable d'Apple ont récemment émergé ...
Les exportations chinoises de composants de mémoire et d'unités centrales ont augmenté de 39,1 % au premier trimestre, les exportations d'équipements électriques affichant une croissance à deux chiffres.
Wang Jun, vice-ministre du Département général des douanes, a présenté lors d'une conférence de pres...
NVIDIA désigne Hypertec comme son premier partenaire OEM au Canada
NVIDIA a annoncé la désignation de l'unité commerciale Ciara du groupe Hypertec comme son premier pa...
Les puces conçues par Amazon génèrent un chiffre d'affaires annuel de 20 milliards de dollars et seront vendues à des tiers ; si elles étaient vendues indépendamment, le chiffre d'affaires annuel pourrait atteindre 50 milliards de dollars.
Selon la lettre annuelle aux actionnaires publiée le 9 avril 2026 par Andy Jassy, PDG d'Amazon, le c...
ASE Technology Holding lance la construction de son usine de test de semi-conducteurs à Renwu, Kaohsiung, avec un investissement total de 23,3 milliards de yuans
ASE Technology Holding, via sa filiale taïwanaise ASE Test Limited, a tenu la cérémonie de lancement...
La capitalisation boursière d'Intel dépasse les 300 milliards de dollars, élargissant sa coopération pluriannuelle avec Google sur les CPU et IPU
Selon le communiqué de presse officiel d'Intel, Intel et Google ont annoncé conjointement le 9 avril...
ASUS annonce à Taïwan une hausse des prix des cartes graphiques RX 9070 XT, pouvant atteindre 17,5 %
Selon VideoCardz, ASUS a récemment ajusté les prix de ses cartes graphiques RX 9070 XT, certaines ve...
La société japonaise TDK lance la série de filtres de suppression de bruit ultra-compacts MAF0603GWY, dont la production en série est prévue pour avril 2026
TDK Corporation a récemment lancé la série de filtres de suppression de bruit MAF0603GWY, d’une tail...