L’UE lance la version 2.0 du « European Chips Act » pour renforcer la fabrication de semi-conducteurs et la capacité de transfert de la R&D
Le 3 juin, la Commission européenne a présenté un « ensemble de mesures pour la souveraineté technol...
Fibocom présente en Australie des solutions de connectivité AIoT couvrant les modules 5G RedCap et GNSS
Les 3 et 4 juin, l'entreprise chinoise de modules de communication sans fil Fibocom a présenté des s...
Hon Hai, basé à Taïwan (Chine), s’associe à Intel (États-Unis) pour faire progresser la coopération en matière d’infrastructure IA, de la puce au rack
Le 4 juin, Hon Hai a annoncé un partenariat stratégique avec Intel (États-Unis) pour collaborer auto...
L'ensemble des passerelles de Calix (États-Unis) obtient l'approbation de la FCC, garantissant le déploiement continu des fournisseurs de services à large bande
Le 3 juin, Calix, une entreprise américaine de plateformes à large bande, a annoncé que l'ensemble d...
L’américain Ayar Labs rejoint l’écosystème NVLink Fusion de NVIDIA pour intégrer la photonique co-packagée dans les interconnexions de racks IA
Récemment, l’entreprise américaine spécialisée dans l’interconnexion photonique sur silicium, Ayar L...
Mouser Electronics signe un accord avec Marki Microwave pour étendre sa gamme de produits RF jusqu'à 135 GHz
Le 2 juin, Mouser Electronics, distributeur agréé de composants électroniques aux États-Unis, a anno...
La plateforme mondiale d'eSIM Airalo dépasse les 30 millions d'utilisateurs
L'adoption de la technologie eSIM s'accélère à l'échelle mondiale. La plateforme de carte SIM virtue...
Qorvo lance une série de commutateurs à large bande et à haute isolation pour simplifier l’architecture radio 5G
Qorvo (code NASDAQ : QRVO) a récemment lancé une nouvelle série de commutateurs radiofréquence (RF) ...
Morse Micro, entreprise australienne de puces sans fil, pénètre le marché nord-américain de l'IdO longue portée avec un module Wi-Fi HaLow haute puissance
Récemment, Morse Micro, une entreprise australienne de puces sans fil, a lancé le module Wi-Fi HaLow...
Omron Japon lance la série GD d'unités maîtresses IO-Link en Chine pour simplifier l'intégration de capteurs multi-marques
Le 4 juin, Omron Automation (Chine) Co., Ltd. a lancé sur le marché chinois la série GD d'unités maî...
Le séminaire OptiNet China 2026 s’ouvre à Pékin
Le séminaire OptiNet China 2026 s’est ouvert le 3 juin à Pékin, sur le thème « La lumière au service...
Guanglian Xinke boucle un tour de financement de série A de près de 500 millions de yuans
Guanglian Xinke a réalisé un tour de financement de série A de près de 500 millions de yuans en un m...
Taoglas (Irlande) présentera des antennes et des outils de conception IA au salon de Londres 2026
Le 2 juin, Taoglas, entreprise irlandaise de solutions radiofréquence et d’antennes, a annoncé sa pa...
Dell'Oro : les ventes de commutateurs Ethernet pour réseaux IA ont plus que doublé au T1 2026
Selon le dernier rapport du groupe Dell'Oro, au premier trimestre 2026, les ventes de commutateurs E...
Les expéditions mondiales de smartphones chutent de 3,1 % au premier trimestre, une baisse de 13,9 % prévue pour l’année
L’industrie des téléphones mobiles traverse la période de contraction la plus sévère depuis des anné...
L'entreprise allemande Festo lance l'application de conversion de protocole AX Data Access
Récemment, l'entreprise allemande d'automatisation Festo a lancé l'application d'accès aux données F...
Qorvo lance une combinaison de commutateurs RF SOI et d'atténuateurs sans polarisation négative
Qorvo lance une nouvelle gamme de commutateurs RF sur silicium sur isolant (SOI) et d'atténuateurs n...
MediaTek de Taïwan (Chine) présente une interconnexion MicroLED à 400 Gbps
MediaTek a dévoilé une nouvelle technologie d'interconnexion optique basée sur MicroLED lors du Comp...
Mouser présentera des composants RF et des ressources de conception à l'IMS 2026
Mouser Electronics présentera sa gamme de composants RF et ses ressources techniques lors du Symposi...
GlobalFoundries acquiert les IP de processeurs ARC de Synopsys, le cœur RISC-V complète la plateforme de fonderie
Le 2 juin, le fondeur américain GlobalFoundries a annoncé avoir finalisé l'acquisition de la branche...
Le nouveau smartphone pliable à trois volets de Huawei adopte un pliage intérieur double en forme de G
Le prochain smartphone pliable à trois volets de Huawei, le Mate XT2 Ultimate Design, va modifier le...
Excitel en Inde réalise un bénéfice de 400 millions de roupies pour l’exercice 2026 et vise une augmentation de 20 % de sa base d’abonnés d’ici l’exercice 2028
Le fournisseur de services Internet indien Excitel Broadband a réalisé un bénéfice au cours de l’exe...
ConductRF expose des câbles True VNA jusqu'à 120 GHz
Lors du salon IMS à Boston, ConductRF présente ses dernières avancées en matière de technologies d'a...
Lambda, soutenu par Microsoft, dévoile le commutateur CPO de NVIDIA avec une consommation d'énergie considérablement réduite
Lambda, un fournisseur de services cloud soutenu par Microsoft, a obtenu un accès anticipé au commut...
Le réseau Ethernet silicium-photonique Spectrum-X de NVIDIA entre en production de masse, le réseau des usines d'IA entre dans la phase d'extension CPO
Le 2 juin, NVIDIA a annoncé que le NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics est entré en production de m...
Fibocom et Luxshare Precision lancent conjointement la technologie 5G Dongle, les modules de communication évoluent vers l’intelligence en périphérie
L’entreprise chinoise de modules de communication sans fil Fibocom a présenté le 2 juin, lors du COM...
ASUS Taïwan dévoile le ZenWiFi BN12 : le Wi-Fi 8 domestique entre dans une phase d’essai pour une connectivité hautement fiable
Le 2 juin, lors du COMPUTEX 2026 à Taipei, ASUS Taïwan a présenté son nouveau routeur maillé ZenWiFi...
SSSTC de Taïwan (Chine) lance des SSD à refroidissement par immersion
Le fournisseur taïwanais de SSD SSSTC a présenté le 2 juin, lors du COMPUTEX 2026 à Taipei, une gamm...
HYPERLABS (États-Unis) présentera un nouveau réflectomètre temporel et des composants à 145 GHz à l’IMS 2026
HYPERLABS dévoilera le nouveau réflectomètre temporel TDR11100 lors de l’IMS 2026 (Symposium interna...
NVIDIA prévoit les N2X et N3X après le N1X, la plateforme AI PC passe d'une puce unique à un écosystème complet
Le 2 juin, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a déclaré lors d'une rencontre avec la presse à Taipei que l...