fr.wedoany.com Rapport : Récemment, l’entreprise britannique de semi-conducteurs flexibles Pragmatic Semiconductor a accéléré la production à grande échelle de circuits intégrés flexibles autour de Pragmatic Park à Durham. Sa feuille de route de fabrication FlexIC repose sur la technologie des transistors en couches minces et la fabrication de plaquettes de 300 mm, offrant des puces à faible coût, ultra-minces et flexibles pour des applications telles que l’emballage intelligent, la chaîne d’approvisionnement, la santé, les appareils portables et la détection industrielle.
La valeur industrielle de Pragmatic réside dans le fait qu’elle ne rivalise pas avec TSMC, Samsung, Intel et d’autres entreprises sur les puces de calcul haute performance selon la logique traditionnelle des procédés avancés. Au lieu de cela, elle étend les applications des circuits intégrés à de nombreux scénarios au niveau des objets qui, auparavant, ne pouvaient pas supporter le coût, la taille d’encapsulation ou les délais de livraison des puces en silicium. Le site Web de l’entreprise indique que les puces FlexIC utilisent la technologie des transistors en couches minces sur substrat flexible, avec un cycle de production pouvant être réduit à quelques jours, offrant des capacités de connectivité, de détection et de calcul à grande échelle. Sa FlexIC Foundry, située à Pragmatic Park à Durham, est positionnée comme la première base de fabrication de semi-conducteurs sur plaquettes de 300 mm au Royaume-Uni. Une seule ligne de production peut produire des milliards de puces par an, et le site peut accueillir l’extension de lignes de fabrication supplémentaires. Cette approche est particulièrement importante pour l’industrie britannique des semi-conducteurs, car elle contourne les dépenses d’investissement massives, la lithographie ultraviolette extrême et la course aux procédés de pointe, en concentrant la capacité de fabrication nationale sur des segments plus différenciés comme l’électronique flexible, les étiquettes intelligentes, la communication en champ proche, la détection à faible consommation et la numérisation au niveau des objets.
La FlexIC Foundry de l’entreprise prend en charge un cycle de quelques semaines, de la conception à la livraison, et propose des kits de conception de procédés et des bibliothèques de cellules standard pour les conceptions personnalisées.
Côté applications, les circuits intégrés flexibles se rapprochent de la logique de fabrication « coller la puce dans l’objet ». Les puces en silicium classiques conviennent aux calculs haute performance, à l’intégration élevée et au contrôle de systèmes complexes, mais dans des scénarios tels que les emballages jetables, les étiquettes flexibles, les patchs médicaux, les vêtements, l’électronique grand public légère, le suivi logistique et l’authentification anti-contrefaçon, les puces doivent être suffisamment fines, suffisamment bon marché, capables d’épouser des surfaces courbes et adaptées à un déploiement dispersé à très grande échelle. L’approche de Pragmatic combine l’interconnexion haute densité, la flexibilité des circuits imprimés flexibles et les processus de conception ASIC, réduisant ainsi le délai entre la validation de concept et l’introduction du produit. Sa troisième génération de plateforme FlexIC a déjà annoncé une amélioration de 10 fois de la consommation d’énergie numérique et de 3 fois de la surface numérique, tout en étant compatible avec les outils standard de conception assistée par ordinateur en électronique. Cela signifie que les clients peuvent utiliser des ASIC flexibles pour des besoins spécifiques tels que l’emballage intelligent, le suivi des biens de consommation, la détection portable et la collecte de données sur site industriel, sans avoir à se détacher complètement des processus de conception de puces existants.
Du point de vue de la chaîne d’approvisionnement, les circuits intégrés flexibles ne remplaceront pas les CPU, GPU ou puces mémoire haut de gamme, mais pourraient créer un nouvel espace de fabrication dans les « nœuds périphériques massifs à faible coût ». Alors que la demande de collecte de données au niveau des objets augmente dans les secteurs de la fabrication, de la vente au détail, de la pharmacie, de l’alimentation, des équipements énergétiques et de la logistique transfrontalière, les points de croissance de l’industrie des puces ne viendront pas seulement des serveurs et des téléphones, mais aussi des étiquettes, des consommables, des composants, des conteneurs et des dispositifs de surveillance jetables. Pragmatic, au Royaume-Uni, combine la fabrication de plaquettes de 300 mm avec des matériaux flexibles à basse température et à cycle court, offrant une voie d’expansion de la production de semi-conducteurs différente des usines de plaquettes de silicium traditionnelles, et fournissant un échantillon observable pour la reconstruction de la capacité de fabrication locale en Europe dans les domaines non liés aux procédés de pointe.
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