fr.wedoany.com Rapport : L'allemand Henkel a dévoilé en Corée une gamme de matériaux électroniques de pointe destinés au marché des semi-conducteurs pour l'IA, visant directement le domaine de l'encapsulation de la mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération. Le 16, la filiale coréenne de Henkel a tenu une conférence de presse à son siège de Mapo, à Séoul, présentant une gamme de produits centrée sur les sous-remplissages liquides (Underfill), les matériaux d'encapsulation à haute fiabilité et les matériaux d'interface thermique (TIM), et a annoncé une stratégie à moyen et long terme visant à faire de la Corée une base de production asiatique.
Avec l'explosion du marché des accélérateurs d'IA, les technologies d'encapsulation 2,5D/3D et d'empilement HBM sont devenues les procédés dominants en post-production. L'augmentation du nombre de couches de puces empilées entraîne des problèmes croissants de contrainte de dilatation thermique, de gauchissement et d'échauffement. Henkel a indiqué que sa technologie de matériaux vise à couvrir en toute sécurité les environnements à pas fins et à conquérir le marché de l'encapsulation des mémoires de nouvelle génération, comme la HBM5.
Face aux inquiétudes concernant l'impact potentiel de la future technologie de liaison hybride sur sa position sur le marché, Henkel a répondu que même si la liaison hybride devenait dominante, la demande de matériaux de moulage liquides pour protéger les modules déjà terminés augmenterait. Lee Hyung-hee, directeur de la division des matériaux électroniques de Henkel Corée, a déclaré qu'en augmentant la température de transition vitreuse (Tg) et en réduisant le coefficient de dilatation thermique (CTE), l'entreprise s'était assurée des solutions optimisées adaptées aux procédés post-liaison hybride.
Jang Ho-jun, représentant de la division Adhésifs et Matériaux Électroniques de Henkel, a souligné que l'entreprise avait mis en place en Corée un système intégré allant de la R&D à la production de masse, ce qui constitue un avantage différenciant par rapport aux autres entreprises chimiques mondiales. Plus précisément, le centre de R&D de Gasan développe des technologies personnalisées pour les clients, tandis que l'usine de matériaux électroniques de pointe de Songdo, à Incheon, assure la production expérimentale et la production de masse. L'usine de Songdo, achevée en 2022, est le hub de production de la division des matériaux électroniques en Asie. Située à seulement 30 minutes en voiture de l'aéroport d'Incheon, elle facilite le respect des exigences de stockage à très basse température (de -25 °C à -40 °C) et de transport aérien, et se trouve à proximité des IDM coréens et des OSAT mondiaux, réduisant ainsi efficacement les délais de réponse.
En matière de conformité environnementale, Henkel met en œuvre une feuille de route visant à éliminer complètement les substances per- et polyfluoroalkylées (PFAS) des matériaux de procédé des semi-conducteurs d'ici 2030, et à passer à 100 % de matériaux de substitution sans PFAS. L'usine de Songdo est déjà équipée de panneaux solaires pour la production d'électricité et d'un système de récupération des eaux de pluie, et a obtenu la certification internationale de bâtiment écologique LEED Gold.
Henkel a révélé qu'environ 30 % des installations de production de l'usine de Songdo sont actuellement inoccupées. Cet espace est une zone de croissance stratégique conçue pour répondre à l'explosion de la demande du marché des semi-conducteurs pour l'IA ainsi qu'aux demandes de production de masse et de tests de qualité urgents des clients. L'entreprise prévoit d'investir progressivement dans des équipements de pointe d'ici 2030 pour activer pleinement sa capacité de production. Jang Ho-jun a déclaré que la filiale coréenne a dépassé le Japon pour devenir la deuxième plus grande entité commerciale en Asie en termes de taille de marché, et que l'entreprise renforcera sa position en tant que fournisseur de solutions clés, au-delà de son rôle de simple fournisseur de matériaux.
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