fr.wedoany.com Rapport : La société Hubei StarLight Technology Co., Ltd. a annoncé la clôture de son tour de financement de série A, d’un montant supérieur à 4 milliards de yuans, ce qui en fait la plus importante levée de fonds dans le domaine de l’encapsulation avancée en Chine cette année. Ce tour de financement n’a pas encore fait l’objet de modifications d’enregistrement commercial, mais des investisseurs leaders chinois dans le secteur des semi-conducteurs y ont déjà participé.
L’afflux massif de capitaux dans le secteur de l’encapsulation avancée s’explique par son potentiel technologique. Alors que les procédés traditionnels de fabrication de puces approchent de leurs limites physiques, la simple réduction de la taille des transistors ne suffit plus à améliorer les performances. L’encapsulation avancée devient ainsi une voie clé pour surmonter le goulot d’étranglement des performances des puces à l’ère post-Moore. Un investisseur du secteur des semi-conducteurs a indiqué que la technologie d’encapsulation 3D de Hubei StarLight est largement reconnue dans l’industrie, car elle permet d’augmenter efficacement la bande passante mémoire et de réduire la latence de stockage, jouant un rôle important dans l’amélioration de la puissance de calcul, tant dans le cloud que sur les terminaux.
Parallèlement à l’avancement du financement, la construction des capacités de production de Hubei StarLight atteint une étape cruciale. Fin juin de cette année, les premiers équipements de procédé clés de sa ligne pilote de phase II, représentant un investissement total de 4,58 milliards de yuans, ont été installés, entrant dans la phase de montage et de mise en service avant le démarrage de la production. Le directeur général de la société, Wang Yiqun, avait précédemment révélé que la construction de la phase II, du premier coup de pelle à l’installation des équipements, n’avait pris que 9 mois, et que la ligne complète devrait être opérationnelle d’ici septembre de cette année. Une fois la ligne de production entièrement construite, elle pourra simultanément prendre en charge la production pilote et la production à risque de 40 à 50 types de puces, ainsi que la validation des performances de 30 à 40 ensembles d’équipements et de matériaux semi-conducteurs nationaux. Selon les estimations officielles, le chiffre d’affaires annuel du projet, provenant de la R&D et des services de sous-traitance, pourrait atteindre 2,7 milliards de yuans.
Les investissements cumulés des phases I et II de Hubei StarLight dépassent 7 milliards de yuans, avec une capacité de production mensuelle prévue de 20 000 plaquettes. L’objectif est de construire la plus grande plateforme pilote d’encapsulation à haute densité et intégration avancée de Chine, dotée d’une technologie de pointe, dédiée principalement aux puces de calcul AI haute performance, aux puces pour terminaux intelligents, aux puces intégrant détection, mémoire et calcul, ainsi qu’aux puces photoniques intégrées.
Le financement et l’expansion des capacités de Hubei StarLight interviennent à un moment clé où l’industrie chinoise de l’encapsulation avancée accélère globalement son développement. Au premier semestre 2026, les quatre principaux leaders chinois de l’encapsulation et des tests ont déjà annoncé des investissements d’expansion totalisant 27,42 milliards de yuans, tous concentrés sur le cœur de l’informatique AI. Parmi eux, JCET a investi 7,8 milliards de yuans dans la construction d’une usine d’encapsulation et de tests avancés haut de gamme à Lingang, Shanghai ; sa plateforme XDFOI Chiplet développée en interne peut déjà prendre en charge l’intégration et la production de chiplets à l’échelle de 4 nm. Tongfu Microelectronics a renforcé ses activités d’encapsulation mémoire et de calcul haute performance grâce à une augmentation de capital de 4,22 milliards de yuans, s’associant profondément à AMD pour prendre en charge les commandes d’encapsulation de GPU haut de gamme. Huatian Technology a investi 3 milliards de yuans dans son projet de phase II à Nanjing, se concentrant principalement sur les circuits intégrés de mémoire. Yongyi Electronics a misé 12,4 milliards de yuans sur les technologies d’encapsulation au niveau système (SiP) et d’empilement 2.5D.
Dans cette vague d’expansion, Hubei StarLight a tracé une voie unique : elle ne produit pas directement de produits, mais s’efforce de devenir un nœud central de la chaîne industrielle, offrant des services de production pilote et des plateformes de production à risque à de nombreuses entreprises de conception de puces et fabricants d’équipements. Sa trajectoire de développement est étroitement liée à son contexte de départ. Hubei StarLight est issue de la plateforme de transfert de résultats et de services industriels du Jiangcheng Laboratory (l’un des dix principaux laboratoires du Hubei). Dès sa création, elle a clairement défini sa mission : promouvoir la concrétisation des résultats de la recherche par une exploitation commerciale, et utiliser les revenus de ce transfert pour soutenir la recherche fondamentale du laboratoire.
Le fondateur de Hubei StarLight, Yang Daohong, est actuellement directeur du Jiangcheng Laboratory. Il a précédemment occupé les postes de directeur du Bureau de promotion des investissements de la zone de développement de Wuhan East Lake et de directeur général adjoint de la société de gestion du Fonds industriel de la ceinture économique du Yangtsé du Hubei. Il a également exercé des fonctions de gestion technique dans plusieurs entreprises de circuits intégrés, alliant une vision des politiques industrielles à une expérience en gestion technique, et est un expert reconnu dans le domaine des semi-conducteurs. Avec l’expansion de ses activités et l’approfondissement de sa commercialisation, la société a été renommée Hubei StarLight Technology Co., Ltd., passant d’une incubation en laboratoire à une exploitation industrielle indépendante. En 2024, Hubei StarLight a construit en seulement 9 mois la première plateforme expérimentale complète d’encapsulation avancée de Chine (phase I), capable de soutenir simultanément 8 à 10 projets de R&D de procédés de puces en phase pilote, ainsi que 10 validations d’équipements et de matériaux. La même année, avec le soutien du gouvernement, elle a obtenu un investissement stratégique de 500 millions de yuans, avec des investisseurs incluant la société cotée en bourse A Hubei Jingce Electronic Group (300567.SZ), entre autres.
En matière de coopération avec les clients, Hubei StarLight a établi un modèle de R&D conjointe avec les fabricants d’équipements. Prenons l’exemple de Xinfeng Precision : les deux parties ont intégré les trois étapes de l’amincissement, du défilmage et du collage sur un seul équipement, améliorant ainsi l’efficacité du traitement des plaquettes. Une fois l’équipement validé sur la ligne de production, il est rapidement mis sur le marché. Pour l’équipement développé en collaboration avec NAURA Technology Group, le cycle allant de la proposition du besoin à la validation a été inférieur à un an, et plus de 30 unités ont déjà été livrées.
À ce jour, Hubei StarLight a facilité la production pilote de près de 30 types de puces de calcul haute performance et a fourni des services de validation pour 35 équipements nationaux.
