fr.wedoany.com Rapport : La société AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China) a annoncé le 7 juillet avoir finalisé la phase de financement complémentaire liée à l'acquisition du contrôle de Hangzhou Zhonggui. Le conseiller financier indépendant, CITIC Securities, a émis un avis de vérification sur la mise en œuvre de cette levée de fonds complémentaire. Il s'agit de la première acquisition de contrôle par émission d'actions réalisée par AMEC depuis sa création il y a plus de vingt ans, marquant une étape substantielle dans sa stratégie de plateforme.
Cette levée de fonds complémentaire a été réalisée par voie d'émission compétitive auprès d'investisseurs spécifiques, la date de référence de fixation du prix étant le 9 juin 2026. Les résultats finaux de l'émission montrent que le prix de l'augmentation de capital a été fixé à 290,88 yuans par action. Quatre émetteurs qualifiés ont été déterminés, pour un total de 5,1568 millions d'actions émises, le montant total des fonds levés s'élevant à environ 1,499 milliard de yuans, atteignant pratiquement le plafond prévu de 1,5 milliard de yuans. Ces nouvelles actions ont été enregistrées le 2 juillet 2026 et sont toutes des actions négociables sous conditions, qui seront libérées par phases conformément aux règles réglementaires.
Les fonds levés seront alloués à trois domaines : l'industrialisation des équipements semi-conducteurs haut de gamme de la société cible et la construction de son centre de R&D, le paiement en espèces de la transaction et les frais d'intermédiaires, ainsi que le complément de fonds de roulement de la société cotée. Le montant du complément de fonds de roulement respecte strictement les exigences réglementaires, ne dépassant pas 25 % du prix de la transaction et 50 % du montant total de la levée de fonds complémentaire. Cette restructuration se compose de deux parties indépendantes : l'acquisition d'actifs et la levée de fonds complémentaire, avec une contrainte unidirectionnelle préalable : la mise en œuvre du financement complémentaire est conditionnée à la réalisation préalable de l'acquisition d'actions, mais le processus d'acquisition d'actions n'est pas soumis au résultat de la levée de fonds complémentaire. Même si les fonds complémentaires ne sont pas entièrement levés, cela n'affectera pas le transfert des actions cibles ni le processus d'acquisition.
Le paiement de la transaction adopte une combinaison « émission d'actions + paiement en espèces ». AMEC acquerra 64,69 % des actions de Hangzhou Zhonggui auprès de 41 contreparties, dont Hangzhou Zhongxingui, Ningrong Haichuan et Lin'an Zhongxingui. Une fois toutes les transactions finalisées, Hangzhou Zhonggui sera intégrée dans les états financiers consolidés de la société cotée, devenant une filiale contrôlée par AMEC. En termes d'évaluation, le rapport d'évaluation montre que la valeur des capitaux propres à 100 % de Hangzhou Zhonggui est estimée à 2,501 milliards de yuans ; après négociation entre les parties, le prix total de la transaction des capitaux propres de la cible a été fixé à 2,436 milliards de yuans. Pour l'acquisition de 64,69 % des actions, le prix total de la transaction d'acquisition d'actifs s'élève à 1,576 milliard de yuans.
En tant qu'actif principal de cette acquisition, Hangzhou Zhonggui se consacre à la R&D indépendante et à l'industrialisation d'équipements de polissage mécano-chimique (CMP) de haute technologie pour semi-conducteurs. C'est l'une des rares entreprises locales en Chine à avoir réalisé une percée technologique et une production de masse d'équipements CMP haut de gamme de 12 pouces. Ses produits couvrent les procédés de fabrication de plaquettes de 8 et 12 pouces, et sont adaptables à diverses applications, notamment les puces logiques avancées, les puces mémoire, la fabrication de grandes plaquettes de silicium et le polissage de substrats en carbure de silicium de troisième génération, brisant ainsi le monopole des équipements étrangers.
Le CMP est un procédé humide essentiel et indispensable à la fabrication en amont des semi-conducteurs, et constituait auparavant une lacune clé dans la stratégie commerciale d'AMEC. Les avantages fondamentaux d'AMEC se sont longtemps concentrés sur les équipements de procédés secs tels que la gravure plasma et le dépôt de couches minces. En prenant le contrôle de Hangzhou Zhonggui, AMEC comble officiellement cette lacune en matière de procédés humides, rassemblant les quatre capacités de base des procédés en amont des semi-conducteurs : gravure, dépôt de couches minces, métrologie et inspection, et CMP humide, créant ainsi une boucle de procédé complète intégrant sec et humide. Cette configuration perfectionne la matrice de produits d'équipements semi-conducteurs de la société et améliore sa capacité à fournir des solutions clés en main aux usines de plaquettes chinoises.
