fr.wedoany.com Rapport : Le 10 juillet, King Yuan Electronics, fournisseur de NVIDIA, a annoncé son intention d’investir jusqu’à 1,4 milliard de dollars aux États-Unis pour construire une nouvelle installation, afin de soutenir la croissance de ses activités et de renforcer sa position dans la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs. La société n’a pas encore divulgué l’emplacement du projet, le calendrier de construction, les clients spécifiques qu’elle servira, ni la capacité de production et la date de mise en service de l’installation.
King Yuan Electronics est spécialisé dans les services de test de semi-conducteurs, intervenant après la fabrication des plaquettes et l’encapsulation des puces, mais avant l’assemblage final des appareils. Une fois la fabrication des puces intelligentes artificielles terminée, il est nécessaire de passer par le test des plaquettes pour sélectionner les puces nues conformes, puis d’effectuer des tests de produit fini, des tests de vieillissement et des tests au niveau système, afin de vérifier les performances de calcul, la consommation d’énergie, l’interface, la stabilité et la fiabilité à long terme des puces. Les accélérateurs d’IA intègrent un grand nombre de transistors, fonctionnent avec une puissance élevée et ont une valeur unitaire élevée. La phase de test doit traiter des signaux à haute vitesse, une alimentation à courant élevé, un fonctionnement à haute température et un diagnostic de pannes complexes, devenant ainsi un maillon clé de la chaîne de livraison des puces d’IA.
Il n’est pas encore clair si cette installation américaine sera dédiée spécifiquement à NVIDIA, mais l’entrée de King Yuan Electronics aux États-Unis peut réduire la distance physique entre les concepteurs de puces, la fabrication de plaquettes, l’encapsulation et les tests, et la fabrication de serveurs d’IA. Les États-Unis sont en train de former un réseau d’approvisionnement local allant de la fabrication de puces à l’assemblage de serveurs d’IA. TSMC a déjà investi des sommes colossales en Arizona pour construire des capacités de fabrication de plaquettes, tandis que Foxconn et Wistron construisent également des capacités de production de serveurs d’IA pour NVIDIA au Texas. Le projet de King Yuan Electronics intègre les services de test dans cette chaîne d’expansion, permettant aux puces avancées, après leur fabrication ou encapsulation aux États-Unis, de bénéficier de conditions de vérification et de livraison plus proches.
Les installations de test de puces diffèrent des usines d’assemblage électronique classiques. Elles nécessitent des équipements de test automatiques, des postes de sondage, des machines de test, des fours de vieillissement, des systèmes de contrôle de température, des environnements propres et un grand nombre de programmes de test personnalisés. Les paramètres électriques, les protocoles d’interface et les conditions de dissipation thermique des différents GPU, CPU, puces réseau et puces automobiles ne sont pas les mêmes. Les entreprises de test doivent développer des solutions de test en collaboration avec les concepteurs de puces et ajuster en continu les délais de test, le jugement du rendement et les processus de localisation des pannes. L’installation de King Yuan Electronics à Singapour, mise en service en 2026, dispose déjà de capacités de test de plaquettes, de test de produit fini, de test de vieillissement et de test au niveau système, servant principalement les besoins de test des puces d’IA haute performance, automobiles et électroniques grand public.
L’expansion rapide des infrastructures d’intelligence artificielle ne stimule pas seulement la fabrication de GPU, mais aussi la mémoire à large bande passante, l’encapsulation avancée, les tests de puces, les cartes mères de serveurs, le refroidissement liquide, l’alimentation électrique et les équipements réseau. L’installation américaine que King Yuan Electronics prévoit de construire viendra compléter le maillon des tests entre la fabrication des plaquettes, l’encapsulation, la vérification des performances et l’assemblage des serveurs pour les puces d’IA. L’ampleur exacte dépendra encore de l’emplacement du projet, de la configuration des équipements, de la certification des clients et de la publication des plans de construction.
