fr.wedoany.com Rapport : La puce BiCS10, une mémoire flash 3D NAND de dixième génération développée conjointement par SanDisk et Kioxia, a commencé à être échantillonnée. Cette puce TLC de 1 Tb intègre 332 couches de stockage dans une seule matrice, atteignant une densité de bits surfacique de plus de 29 Gb par millimètre carré, ce que SanDisk qualifie de niveau leader dans l’industrie.
La densité de bits du BiCS10 est supérieure de 59 % à celle du BiCS8 de la génération précédente, actuellement en production de masse. La puce utilise l’architecture de liaison directe par matrice CMOS de SanDisk, associée à la nouvelle interface Toggle DDR6.0, ce qui porte la vitesse de transfert des données à 4,8 Gb/s, soit une augmentation de 33 % par rapport à l’interface de la génération précédente. L’efficacité énergétique a également été améliorée, avec une consommation d’entrée réduite de 10 % et une consommation de sortie réduite de 34 % par rapport au BiCS8.
SanDisk a déjà établi une feuille de route autour de cette puce, visant à lancer un SSD de 256 To en 2026 et un disque de 512 To en 2027. L’entreprise a également dévoilé ses projets pour un futur disque de centre de données de 1 Po, mais sans encore préciser l’année de lancement. Ces augmentations de capacité reposent sur l’adoption de la mémoire QLC, SanDisk prévoyant de convertir la majorité de ses produits axés sur la capacité vers la QLC d’ici 2028.
Le BiCS10 est conçu avec une matrice TLC de 1 Tb, et l’augmentation de capacité est obtenue grâce à l’empilement de couches et à une mise à l’échelle latérale améliorée. Les deux entreprises augmentent la densité en ajoutant des couches, en améliorant la disposition et en utilisant de nouvelles conceptions de circuits, plutôt qu’en augmentant le nombre de bits par cellule de stockage. Cette nouvelle génération atteint un débit de transfert de données de 4,8 Gbps, tout en réduisant la consommation d’énergie en lecture de 29 % par rapport à la conception précédente. Ces améliorations visent à accroître la capacité sans compromettre la durabilité et la fiabilité.
Le prix des disques d’entreprise actuels à grande capacité peut servir de référence. La série Solidigm D5-P5336 de 122,88 To se vend actuellement au détail entre environ 49 275 et 64 168 dollars américains. En extrapolant le coût par téraoctet, le disque de 512 To de SanDisk pourrait coûter plus de 300 000 dollars américains lors de son lancement en 2027. La concurrence dans ce domaine reste féroce, Kioxia, Samsung, Solidigm et Micron s’efforçant tous d’atteindre des jalons de capacité similaires selon un calendrier comparable. Samsung a déjà confirmé séparément son intention de lancer un disque PCIe 6.0 de 512 To vers 2027, avec un produit Gen 5 de 256 To prévu pour 2026. L’offre de NAND reste tendue, et les prix des contrats de mémoire flash devraient augmenter de 70 % à 75 % en glissement trimestriel jusqu’au milieu de l’année 2026, principalement en raison de la demande des entreprises liée à l’infrastructure de l’IA générative.
