fr.wedoany.com Rapport : Shanghai a constitué une filière complète de fonderie de plaquettes couvrant la logique avancée, l'analogique mature, la puissance automobile et les semi-conducteurs de troisième génération, devenant ainsi le cœur de la fabrication de puces en Chine. Cette implantation repose principalement sur les zones de la Cité des sciences de Zhangjiang à Pudong, du Port des puces de l'Est dans la nouvelle zone de Lingang, du parc de développement de Caohejing à Xuhui, ainsi que des districts de Jiading et de Songjiang, couvrant des lignes de production allant du processus avancé 14 nm aux procédés spécialisés matures.

Dans la Cité des sciences de Zhangjiang à Pudong, le site de SMIC à Shanghai Zhangjiang exploite des Fab doubles de 8 pouces et 12 pouces, avec des procédés allant de 0,35 µm à 90 nm pour les dispositifs analogiques et de puissance matures, avec une capacité de production mensuelle de 135 000 plaquettes. Les procédés incluent CMOS, BCD, haute tension et RF SOI, au service de la fonderie pour les secteurs grand public, industriel et automobile. SMIC South, en tant que Fab avancée de SMIC, exploite une ligne de production de 12 pouces et constitue la principale ligne de production avancée en Chine pour le procédé FinFET 14 nm, avec un rendement stable supérieur à 95 %, principalement dédiée à la fonderie de puces logiques, de puissance de calcul IA et de SoC pour téléphones mobiles. La Fab 12 pouces de Huali Microelectronics (groupe Hua Hong) se concentre sur les procédés logiques matures, de mémoire et RF en 65 nm, 55 nm et 40 nm, avec une capacité mensuelle de 38 000 plaquettes, spécialisée dans les MCU, NOR Flash et capteurs d'image. Les usines 1, 2 et 3 de Hua Hong Grace forment un cluster de trois Fab 8 pouces, avec des procédés compris entre 0,11 µm et 0,35 µm, couvrant BCD, puissance, IGBT et RF, pour une capacité mensuelle totale de 178 000 plaquettes, ce qui en fait la plus grande base de procédés spécialisés 8 pouces en Chine. Shanghai Xinjinxin Microelectronics exploite des Fab 6 pouces et 8 pouces, utilisant les procédés BiCMOS, BCD et TVS pour puces analogiques, avec une capacité mensuelle de 10 000 plaquettes, principalement pour la fonderie de circuits intégrés de gestion de l'alimentation et d'électroménager. Le Centre de recherche et développement des circuits intégrés de Shanghai (ICRD) exploite une Fab de recherche et développement de procédés ouverte de 12 pouces, destinée à la validation de flux et aux tests de matériaux et d'équipements pour l'industrie, sans fonderie commerciale à grande échelle. Dans la nouvelle zone de Lingang, le Port des puces de l'Est, en tant que pôle de Fab pour la puissance et l'automobile, regroupe plusieurs grands projets. SMIC East (SMIC Lingang Fab9) prévoit un investissement total de plus de 50 milliards de yuans pour construire une ligne de production de 12 pouces, axée sur le procédé mature 28 nm, incluant BCD, RF et MCU automobile, avec une capacité mensuelle totale prévue de 100 000 plaquettes. La première phase de 20 000 plaquettes par mois a été mise en production fin 2024, et la deuxième phase devrait être opérationnelle au second semestre 2026. Le site de GTA Semiconductor à Lingang exploite des lignes de production de 6 pouces, 8 pouces et 12 pouces, ainsi qu'une ligne dédiée au SiC, avec des procédés couvrant IGBT, MOS, PMIC, SiC MOS/JBS et MEMS pour l'automobile, pour une capacité totale équivalente à 8 pouces de 300 000 plaquettes par mois, ce qui en fait la principale Fab de puissance automobile en Chine, en soutien à l'industrie automobile" target="_blank">industrie des véhicules à énergie nouvelle. Le grand projet en construction, Xingang Integration, construira une toute nouvelle Fab de 12 pouces, avec un capital social de 5,5 milliards de dollars, ciblant les procédés de 55 nm à 28 nm, impliquant des puces analogiques, de puissance et de contrôle industriel, avec un début de construction prévu au troisième trimestre 2026 et une mise en production fin 2027. Le projet de Nexchip à Lingang est également en construction, avec la planification d'une Fab spécialisée de 12 pouces pour les pilotes d'affichage et les capteurs d'image CIS, afin de compléter la capacité de fabrication de puces d'affichage.

Dans le parc de développement de Caohejing à Xuhui, le site de 8 pouces de GTA Semiconductor à Caohejing exploite une Fab de puissance mature, dotée d'un procédé BCD haute tension. En 2026, deux nouvelles lignes de production de 8 pouces seront ajoutées, accompagnées d'une ligne pilote SiC, principalement au service des marchés de l'électroménager, de l'alimentation industrielle et des dispositifs de puissance automobile. Dans le district de Jiading, l'Institut de recherche en microtechnologie industrielle de Shanghai (SITRI) exploite une ligne de production pilote MEMS de 8 pouces, spécialisée dans les capteurs MEMS, la microfluidique et les puces optiques, offrant des services de développement de procédés et de fonderie en petits et moyens lots pour les instituts de recherche et les start-ups. Dans le district de Songjiang, la ligne Fab-Lite de GalaxyCore se concentre sur la fabrication auxiliaire en amont de capteurs d'image CIS spécialisés, mise en production en mars 2026, pour servir ses propres puces de capteurs d'image CMOS.

Les autres Fab de composés et de niches à Shanghai incluent la fabrication de plaquettes dédiée aux capteurs d'image de Galaxy Semiconductor, ainsi que les Fab RF GaAs (arséniure de gallium) de 4 pouces et 6 pouces de Xinwei Semiconductor, principalement pour la fonderie de puces d'amplificateurs de puissance RF 5G. Globalement, la Cité des sciences de Zhangjiang regroupe le processus avancé 14 nm et les lignes de fonderie logique et analogique générales de 8 pouces et 12 pouces, formant le cluster phare de la fabrication de puces en Chine. Le Port des puces de l'Est à Lingang est positionné sur le processus mature 28 nm, la puissance automobile et les semi-conducteurs de troisième génération SiC, constituant le cœur de la nouvelle capacité de production de Shanghai. Caohejing, Jiading et Songjiang, grâce à des procédés spécialisés de niche tels que MEMS, pilotes d'affichage et composés RF, forment une implantation différenciée. Cette structure industrielle perfectionne la filière multidimensionnelle de fonderie de plaquettes, alliant logique avancée, traitement analogique mature, puissance automobile et semi-conducteurs de troisième génération, construisant ainsi le cœur de la substitution nationale.