fr.wedoany.com Rapport : SK Hynix a annoncé un plan d’investissement total de 57,4 billions de wons, principalement destiné à l’expansion des installations de production de semi-conducteurs en Corée du Sud et à l’acquisition d’équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV). Selon le document déposé auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC) des États-Unis, cet investissement inclut les fonds levés via l’offre publique d’American Depositary Receipts (ADR). Sur ce montant, 45,5 billions de wons seront consacrés à la construction de la première usine de plaquettes du complexe semi-conducteur de Yongin et de l’usine avancée d’assemblage P&T7 à Cheongju, tandis que 11,9 billions de wons serviront à garantir l’approvisionnement en équipements EUV.
La première usine de plaquettes (Fab1) du complexe de Yongin recevra 31 billions de wons pour accroître la capacité de production en amont, tandis que l’usine P&T7 de Cheongju bénéficiera de 19 billions de wons pour renforcer les capacités avancées d’assemblage de la mémoire HBM. Le déficit d’investissement sera comblé par les flux de trésorerie d’exploitation et les emprunts. Les équipements EUV seront livrés par lots d’ici la fin de l’année prochaine. Cette stratégie vise à renforcer simultanément les processus en amont et en aval afin de réduire les goulots d’étranglement dans la chaîne d’approvisionnement de la mémoire à large bande passante (HBM).
Sur le marché traditionnel de la DRAM générique, la capacité de production de plaquettes détermine directement l’offre. Cependant, pour la HBM, qui nécessite l’empilement vertical de plusieurs DRAM et passe par des étapes telles que le silicium traversant (TSV), l’assemblage avancé et les tests finaux, les goulots d’étranglement peuvent survenir à n’importe quelle étape, de l’amont à l’aval. Avec l’augmentation rapide de la part des procédés de lithographie EUV dans la HBM et la prochaine génération de DRAM, la capacité à garantir des équipements avancés est devenue un facteur clé influençant la capacité de production. Selon l’industrie, dans la compétition pour les mémoires IA, ce n’est plus la simple production de plaquettes qui détermine l’offre de HBM et la compétitivité sur le marché, mais la capacité à équilibrer les processus EUV, TSV, d’assemblage avancé et de test.
Chey Tae-won, président du groupe SK, a déclaré que la nature même de la concurrence dans l’industrie des mémoires à l’ère de l’IA a changé. Lors d’une conférence de presse tenue le 10 à New York, il a souligné que la croissance de la demande dépasse actuellement de loin celle de l’offre, et que le marché ne suit plus les cycles passés. Il a également prédit que l’intelligence artificielle en est encore à ses débuts, que la réalisation d’une intelligence artificielle générale (AGI) nécessitera encore beaucoup d’apprentissage, et que la tendance à une croissance explosive de la demande se poursuivra pendant une période considérable.
SK Hynix transforme Yongin en base de production en amont pour la prochaine génération de DRAM, et Cheongju en base de production pour l’assemblage avancé de HBM et les mémoires de nouvelle génération, afin d’améliorer l’efficacité de la chaîne d’approvisionnement des mémoires IA. Selon l’entreprise, l’usine M15X de Cheongju, qui utilise des procédés EUV et des technologies avancées d’automatisation des salles blanches, sert désormais de modèle standard pour les futures nouvelles usines de plaquettes. M15X a commencé à traiter des plaquettes au premier trimestre de cette année, et sa capacité sera progressivement augmentée pour répondre à la demande de mémoires IA.
Dans cet investissement, les 11,9 billions de wons alloués à l’acquisition d’équipements EUV représentent plus de 20 % du total, ce qui est considéré comme une mesure clé pour renforcer les capacités de processus avancés. Selon les analyses de l’industrie, au prix actuel des derniers équipements EUV d’ASML, cette somme permettrait d’acheter environ 40 machines. Si le plan est mis en œuvre comme prévu, SK Hynix pourrait disposer d’une infrastructure EUV de niveau mondial. L’investissement sera déployé par phases : l’entreprise prévoit d’investir 7,9 billions de wons cette année, puis 12,2 billions en 2027, 9,3 billions en 2028, 8,3 billions en 2029 et 7,8 billions en 2030. En 2027, année où l’investissement sera le plus élevé, la construction de la première usine de plaquettes de Yongin, de l’usine P&T7 de Cheongju et l’introduction des équipements EUV seront menées de front.
Selon les évaluations de l’industrie, le cœur de la compétition dans les mémoires à l’ère de l’IA est passé de l’expansion de la production à la garantie de processus avancés et de capacités d’assemblage. Ceux qui obtiennent en premier les équipements EUV et les technologies d’assemblage avancé influenceront l’offre de HBM et la domination du marché. Kwak Noh-Jung, président et directeur général de SK Hynix, a déclaré lors de la cérémonie de lancement de l’ADR que la HBM est déjà au cœur de la révolution de l’intelligence artificielle, et que SK Hynix jouera un rôle partout où l’IA est présente. Il a souligné que le leadership se construit par des preuves continues.
