fr.wedoany.com Rapport : Le 12 août, Bullen Ultrasonics, entreprise américaine d'usinage de précision, a annoncé avoir obtenu une subvention de 23 100 dollars dans le cadre du programme Smart Manufacturing de l'Ohio, destinée à faire progresser son projet d'optimisation autonome des processus. Ce projet utilisera l'intelligence artificielle, l'apprentissage automatique et les technologies de jumeau numérique pour analyser et optimiser les paramètres de fonctionnement des équipements d'usinage sur mesure.
Bullen Ultrasonics collaborera avec Phenx, une entreprise d'intelligence artificielle industrielle, pour analyser environ 20 milliards de points de données accumulés par ses équipements de production, identifier les corrélations entre les paramètres des équipements, l'état d'usinage et les résultats de production, et optimiser le taux de rendement, les cycles d'usinage, l'utilisation des outils et la stabilité des processus.
La phase préliminaire du projet a permis de consolider les données de production historiques. Phenx a établi un modèle de jumeau numérique à partir des données de production des équipements cibles, afin de simuler l'impact de différentes combinaisons de paramètres et d'ajustements de processus sur les résultats d'usinage. Les algorithmes d'optimisation sont actuellement validés dans l'environnement de jumeau numérique.
Une fois la validation du modèle terminée, Bullen Ultrasonics déploiera l'algorithme sur un équipement de production et évaluera la stabilité des équipements, l'efficacité de production, la cohérence d'usinage et les fluctuations anormales grâce à des tests de fonctionnement continus. Les résultats du projet pilote sur une seule machine serviront à déterminer l'étendue du déploiement sur les lignes de production ultérieures.
L'infrastructure de données de fabrication de Bullen Ultrasonics a été mise en place à partir de 2019. L'entreprise n'a cessé d'améliorer le matériel de ses équipements et ses systèmes de collecte de données ces dernières années, en ajoutant des étiquettes de données aux paramètres d'usinage et en développant des capacités d'extraction automatique, de stockage et d'analyse de corrélation des données des équipements. Les différents départements de production se trouvent actuellement respectivement aux étapes de validation des modèles, de collecte automatique et de mise à niveau du matériel.
L'entreprise prévoit de continuer à améliorer la qualité des données de ses lignes de production automatisées au cours des 12 prochains mois, d'enrichir les ensembles de données existants, d'élargir la portée de la collecte de données des équipements et de favoriser l'alignement des modèles d'intelligence artificielle avec les objectifs de production réels. Le premier projet pilote servira à valider la capacité de l'intelligence artificielle à optimiser les paramètres de processus dans des environnements d'usinage complexes.
Le siège social de Bullen Ultrasonics est situé à Eaton, dans l'Ohio, aux États-Unis. L'entreprise utilise principalement des technologies à ultrasons et laser pour usiner les céramiques avancées, le verre et les matériaux spéciaux. Ses procédés d'usinage non thermiques sont utilisés pour réduire les microfissures, la contamination et les dommages structurels des matériaux. Ses produits sont destinés aux équipements semi-conducteurs, aux systèmes microélectromécaniques, aux composants de moteurs et de fuselages aéronautiques, aux systèmes de guidage de missiles, aux capteurs automobiles, aux dispositifs médicaux et au secteur de l'électronique de communication.
L'entreprise dispose d'un centre de développement technologique à Eaton, ainsi que de capacités en usinage par ultrasons, micro-usinage laser, conception d'équipements automatisés et développement d'outillages. Auparavant, l'entreprise avait obtenu une subvention pouvant atteindre 1 million de dollars du centre de recherche et développement JobsOhio, destinée à agrandir son centre de développement technologique et à ajouter des capacités en robotique, automatisation des données et technologie d'usinage laser MicroLucent.
