La société canadienne de calcul quantique photonique Xanadu et le fabricant japonais d’équipements de précision et d’outils d’usinage DISCO Corporation ont annoncé leur collaboration pour développer des technologies avancées de traitement des wafers destinées aux puces photoniques intégrées à très faible perte. Cette collaboration se concentre sur l’amélioration des processus de découpe de wafers, l’optimisation de la préparation des wafers pour l’intégration hétérogène et l’assemblage, ainsi que l’obtention de surfaces ultra-lisses grâce à des techniques de polissage.

Xanadu a indiqué dans un communiqué que ces avancées technologiques sont essentielles pour la fabrication de circuits photoniques intégrés haute performance, ce qui favorisera à terme l’évolutivité des puces photoniques dans le domaine du calcul quantique et d’autres applications photoniques de pointe. La découpe des wafers, étape clé de la singularisation des puces photoniques, affecte directement le niveau de perte optique. Les processus de découpe avancés de DISCO éliminent les étapes de polissage manuel, simplifiant considérablement le processus de fabrication des puces photoniques et offrant un soutien solide à la production à grande échelle d’encapsulations photoniques.