Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La startup néerlandaise de puces Qualinx réalise un processus de fabrication entièrement européen
La startup néerlandaise de semi-conducteurs Qualinx affirme que son processus de fabrication de semi...
2026-06-12
Telebras annonce la fourniture de GPU en tant que service au gouvernement brésilien
L’entreprise publique brésilienne de télécommunications Telebras développe des services d’intelligen...
2026-06-12
Topssd lance un SSD industriel entièrement chinois pour soutenir le remplacement national d'ici 2027
Topssd (TOPSSD) lance un stockage SSD industriel entièrement chinois, couvrant les secteurs de l'éne...
2026-06-11
TopShen (TOPSSD) lance des SSD industriels entièrement nationaux pour accélérer le remplacement des produits importés d'ici 2027
TopShen (TOPSSD) lance des solutions de stockage SSD industrielles 100 % chinoises, couvrant les sec...
2026-06-11
SK Hynix, le géant sud-coréen des semi-conducteurs, prévoit une introduction en bourse aux États-Unis dès le mois d'août, qui pourrait lever jusqu'à 14 milliards de dollars.
SK Hynix prévoit d'entrer en bourse aux États-Unis dès le mois d'août. Ce fabricant sud-coréen de pu...
2026-06-11
ChipMOS Taïwan (Chine) annonce un chiffre d’affaires de mai 2026 en hausse de 17,7 % sur un an
Le fournisseur de services de conditionnement et de test de semi-conducteurs ChipMOS TECHNOLOGIES IN...
2026-06-11Le LSTC japonais développe une nouvelle technologie de film d'isolation de grille pour les nœuds post-2 nm
Le 9 juin, le Centre de technologie des semi-conducteurs de pointe du Japon (LSTC) a annoncé le déve...
2026-06-11
NTT annonce la création d’un fonds d’investissement en IA d’environ 80 milliards de yens
Le 10 juin, NTT a annoncé la création d’un fonds d’investissement destiné aux startups spécialisées ...
2026-06-11
Mitsubishi Electric lance la cinquième génération de MOSFET SiC avec une résistance à l'état passant réduite de 25 %
Mitsubishi Electric Corporation a dévoilé des échantillons de puces nues de MOSFET en carbure de sil...
2026-06-11
L'imec belge dévoile le premier récepteur UWB 802.15.4ab au monde, quadruplant la portée de télémétrie
Le Centre de recherche en microélectronique de Belgique (imec) a récemment dévoilé ce qu'il présente...
2026-06-11
AMD prévoit un retour à la normale de la mémoire DDR5 en 2028
Le prix de la mémoire DDR5 ne devrait pas revenir à la normale avant 2028, selon la dernière estimat...
2026-06-11
HKC Co., Ltd. crée une filiale de R&D en semi-conducteurs pour étendre sa présence dans l’optoélectronique
Le 10 juin, Chengdu Huixin Semiconductor R&D Co., Ltd. a été créée, avec Lu Jihui comme représentant...
2026-06-11
Northrop Grumman (États-Unis) dévoile une puce GaN en bande W
Le 10 juin, la société américaine Northrop Grumman a développé une nouvelle puce en bande W à base d...
2026-06-11
TSMC de Taïwan adopte l'IA de NVIDIA, l'efficacité de la lithographie augmente de 20 % à 50 %
NVIDIA indique que TSMC utilise son calcul accéléré et sa technologie d'intelligence artificielle po...
2026-06-11
La société sud-coréenne Imagis Technology remporte un contrat de 5,8 milliards de wons pour des puces automobiles
Selon un document réglementaire publié le 8 juin, la société sud-coréenne de conception de puces Ima...
2026-06-11