Singapour Ingénierie des circuits intégrés
Vanguard et NXP envisagent de construire une deuxième usine de puces de 300 mm à Singapour
La première usine de wafers de 300 mm de VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC), coe...
2026-10-04
Powertech Technology et Broadcom créent une coentreprise à Singapour avec un investissement de 400 millions de dollars pour le packaging au niveau panneau
Powertech Technology a annoncé un partenariat avec Broadcom pour créer une coentreprise à Singapour,...
2026-07-21
UMC Singapour lance la production en série de wafers photoniques en silicium de 12 pouces
United Microelectronics Corporation (UMC Corp) a réalisé une avancée majeure dans le domaine de la p...
2026-07-16
L’usine d’UMC à Singapour produit les premières tranches de silicium photonique en série
Le 14 juillet, United Microelectronics Corporation (UMC) de Taïwan (Chine) et SILITH de Singapour on...
2026-07-14
Production d'essai des puces 40 nm de Vanguard International Semiconductor : taux de rendement supérieur à 99 %
Le président de Vanguard International Semiconductor, Fang Lue, a déclaré le 27 que la filiale singa...
2026-06-29
GF annonce que la technologie SLATE sur la plateforme 9SW de Singapour est prête pour la production en série
GlobalFoundries (GF) a annoncé que sa technologie de collage wafer à wafer SLATE est désormais prête...
2026-06-25
Polymatech (Inde) investit 25 millions de dollars dans un centre de fabrication avancé à Singapour
AEIM Pte Ltd (filiale à 100 % de Polymatech Electronics Limited) a annoncé l'inauguration de son ins...
2026-06-10
L'Université nationale de Singapour développe une puce QRNG capable de vérifier l'intégrité de son propre matériel
Des chercheurs de l'Université nationale de Singapour (NUS) ont créé un générateur de nombres aléato...
2026-06-10
La société taïwanaise VIS évalue la deuxième phase d'expansion de l'usine de wafers VSMC à Singapour
Le 5 mai 2026, la société taïwanaise de fonderie de wafers sur procédés spécialisés Vanguard Interna...
2026-05-06