Corée du Sud Ingénierie des circuits intégrés

Jensen Huang annonce quatre nouvelles activités de NVIDIA en Corée du Sud

Jensen Huang annonce quatre nouvelles activités de NVIDIA en Corée du Sud

Le 5 juin, heure locale, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, en visite en Corée du Sud, a annoncé l’introdu...

2026-06-08
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, rencontre le vice-président de Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, à Séoul, en Corée du Sud

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Le 8 juin, Jensen Huang, PDG de l’américain NVIDIA, a rencontré à Séoul, en Corée du Sud, Jeon Young...

2026-06-08
Le nouveau processeur Vera de Nvidia utilisera la mémoire de SK Hynix

Le nouveau processeur Vera de Nvidia utilisera la mémoire de SK Hynix

Le 8 juin, le nouveau processeur Vera de Nvidia, une entreprise américaine, utilisera la mémoire DRA...

2026-06-08
Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a rencontré le vice-président de Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, à Séoul le 8 juin.

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a rencontré le vice-président de Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, à Séoul le 8 juin.

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a confirmé le 7 juin à Séoul qu'il rencontrerait le vice-président d...

2026-06-08
SK Hynix (Corée du Sud) et NVIDIA (États-Unis) collaborent sur la mémoire de nouvelle génération pour les usines d’IA

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Le 8 juin, le fabricant sud-coréen de puces mémoire SK Hynix et l’américain NVIDIA ont annoncé un pa...

2026-06-08
Samsung et Cadence étendent leur offre IP et leur flux de conception pour le processus 2 nm de deuxième génération

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Cadence et Samsung Foundry ont annoncé le développement conjoint d’un portefeuille d’IP mémoire et d...

2026-06-06
Les trois grands fabricants de mémoire sud-coréens et américains obtiennent la certification HBM4 de Nvidia pour alimenter Vera Rubin

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Samsung Electronics, SK Hynix et Micron ont tous reçu l'approbation de Nvidia pour fournir leur gamm...

2026-06-06
Nvidia confirme que trois fabricants de mémoire sont qualifiés pour fournir la HBM4

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Le 5 juin, Jensen Huang, PDG de Nvidia, a confirmé que SK Hynix, Samsung Electronics et Micron Techn...

2026-06-05
Le vice-ministre chinois de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, rencontre Park Seong-taek, président de SK China

Le vice-ministre chinois de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, rencontre Park Seong-taek, président de SK China

Le 4 juin, le vice-ministre de l’Industrie et des Technologies de l’information, Xiong Jijun, a renc...

2026-06-05
Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, entame une visite de quatre jours en Corée du Sud dédiée à l'IA

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Le 5 juin, Jensen Huang, fondateur et PDG de Nvidia, est arrivé en Corée du Sud pour une visite de q...

2026-06-05
La société sud-coréenne de puces IA DeepX intégrera la solution de calcul en mémoire LPDDR5X-PIM de Samsung

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Le 4 juin, l'entreprise sud-coréenne de puces IA DeepX a annoncé que sa prochaine puce IA de périphé...

2026-06-05
Le groupe sud-coréen SK approfondit sa coopération avec TSMC à Taïwan dans le domaine de la HBM et de l'encapsulation avancée

Le groupe sud-coréen SK approfondit sa coopération avec TSMC à Taïwan dans le domaine de la HBM et de l'encapsulation avancée

Selon des informations de SK Hynix, Chey Tae-won, président du groupe SK, a rencontré le 3 juin, heu...

2026-06-04
SK Hynix, entreprise sud-coréenne, prévoit de doubler sa capacité de production de plaquettes de mémoire en cinq ans

SK Hynix, entreprise sud-coréenne, prévoit de doubler sa capacité de production de plaquettes de mémoire en cinq ans

Le 3 juin, SK Hynix, entreprise sud-coréenne de puces mémoire, prévoit de doubler sa capacité de pro...

2026-06-04
DEEPX (Corée du Sud) et AAEON (Taïwan) signent un protocole d’accord de production en série de trois ans : les puces IA embarquées entrent en déploiement industriel en volume

DEEPX (Corée du Sud) et AAEON (Taïwan) signent un protocole d’accord de production en série de trois ans : les puces IA embarquées entrent en déploiement industriel en volume

Le 2 juin, l’entreprise sud-coréenne de semi-conducteurs IA à faible consommation DEEPX et la sociét...

2026-06-03
Samsung expédie les premiers échantillons de HBM4E à 12 couches de l’industrie

Samsung expédie les premiers échantillons de HBM4E à 12 couches de l’industrie

Samsung Electronics a commencé à fournir à ses clients des échantillons de sa prochaine gamme de pro...

2026-06-03
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