fr.wedoany.com Rapport : Cadence et Samsung Foundry ont annoncé le développement conjoint d’un portefeuille d’IP mémoire et d’interface, ainsi que l’extension de la certification des flux de conception numérique, personnalisée, 3D IC et d’analyse système de Cadence pour le processus 2 nm de deuxième génération de Samsung, afin de soutenir la conception d’infrastructures IA destinées aux applications de centres de données, de périphérie et d’appareils intelligents.
Les deux parties avaient déjà certifié les outils et IP de Cadence sur plusieurs nœuds de processus Samsung, y compris le 2 nm de deuxième génération, en 2025. Dans le cadre d’un nouvel accord pluriannuel, le portefeuille de Cadence sera étendu à davantage d’IP mémoire et d’interface, avec l’ajout d’IP prenant en charge l’interconnexion NVLink-C2C et les bibliothèques d’accélération GPU CUDA-X, incluant notamment des SerDes haute vitesse, PCIe, UCIe et des interfaces mémoire pour le 2 nm de deuxième génération. Parallèlement, cet accord élargit également les flux Cadence certifiés pour la conception de systèmes d’IA, de calcul haute performance et de systèmes avancés.
Cadence et Samsung Foundry indiquent qu’ils proposent désormais des flux certifiés pour le 2 nm de deuxième génération, incluant des outils spécifiques : le système de mise en œuvre Cadence Innovus pour l’implémentation numérique, Virtuoso Studio pour la conception analogique et personnalisée, la plateforme Integrity 3D IC pour la planification et l’implémentation 3D IC, la solution Voltus IC Power Integrity pour l’analyse de l’intégrité de l’alimentation et de la consommation au niveau système, ainsi que les solutions Quantus Extraction et Tempus Timing pour la sign-off. Cadence souligne que ce flux prend en charge les caractéristiques de conception du 2 nm de deuxième génération, telles que l’optimisation de la puissance parasite dans les flux de placement et routage utilisant le système Innovus et la solution de synthèse Genus, ainsi que les flux hiérarchiques visant les objectifs de performance, consommation, surface et délai de rotation.
De plus, la conception Samsung 3D Cube-H est également prise en charge, avec des flux de planification, d’implémentation et de sign-off pour la technologie de liaison cuivre hybride, impliquant des outils tels que l’explorateur de puces intelligentes Cadence CerebrusPuce intelligente, Integrity 3D IC, le système de mise en œuvre Innovus, la solution Voltus IC Power Integrity et le système de vérification Pegasus. Ce flux inclut également le routage et l’optimisation automatiques des interposeurs en silicium, et utilise Tempus et Pegasus pour la sign-off et la vérification. NVIDIA s’appuie sur les plateformes de Cadence et Samsung Foundry pour faire progresser le développement de nœuds avancés et de 3D IC, afin de soutenir l’interconnexion NVLink-C2C et les capacités d’accélération GPU CUDA-X pour les systèmes de calcul accéléré et le développement de semi-conducteurs IA.
Ambarella développe quant à elle une plateforme IA de périphérie pour le 2 nm de deuxième génération, afin de créer des SoC IA de perception et IA physique destinés aux systèmes périphériques, ces puces étant utilisées dans les domaines de la robotique, des drones, des machines autonomes et de la détection. Cadence et Samsung Foundry indiqueront qu’ils mettront en avant ce partenariat et ces réalisations en matière de conception lors de l’événement Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026, qui comprendra une zone matérielle ainsi que des sessions techniques et des démonstrations axées sur les flux de conception 2 nm de deuxième génération et 3D IC pour les charges de travail IA accélérées par GPU.
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