fr.wedoany.com Rapport : 16 juin – La division de fonderie de Samsung a lancé le développement du procédé et la production d’essai de la quatrième génération de puces d’interface cerveau-ordinateur de Neuralink, sous le nom de code interne « O1 », en utilisant le procédé de gravure en 4 nanomètres de Samsung. Il s’agit de la première commande de puces que Samsung obtient de Neuralink. Le projet a débuté fin de l’année dernière, les premières puces de test ont été mises en production le mois dernier, et la livraison est prévue pour le premier semestre 2027 ; si les tests se déroulent bien, la production en série pourrait commencer dès le second semestre 2027.
Fondée par Elon Musk, Neuralink se concentre sur les dispositifs d’interface cerveau-ordinateur implantables. Contrairement aux puces électroniques grand public classiques, les puces d’interface cerveau-ordinateur doivent trouver un équilibre entre un volume extrêmement réduit, une consommation d’énergie très faible et une fiabilité élevée, tout en assurant des tâches telles que la collecte, le traitement, la transmission des signaux neuronaux et la coordination des dispositifs. Les dispositifs implantables imposent des exigences plus strictes en matière de stabilité des puces, de contrôle thermique, de fiabilité de l’encapsulation et de sécurité à long terme. Par conséquent, la sous-traitance ne se limite pas à la concurrence sur les procédés avancés, mais implique également la cohérence des procédés et les capacités de gestion de la qualité nécessaires au fonctionnement à long terme des dispositifs électroniques de qualité médicale.
En adoptant un procédé de 4 nanomètres pour la quatrième génération de puces de Neuralink, Samsung montre que sa division de fonderie continue de chercher à obtenir des commandes à forte valeur ajoutée dans les domaines de l’IA, de l’automobile et des nouveaux dispositifs bioélectroniques. Le procédé de 4 nanomètres, par rapport aux nœuds plus agressifs, offre une base de production en série plus mature, tout en répondant aux exigences de haute performance, de faible consommation d’énergie et de miniaturisation. Pour les puces d’interface cerveau-ordinateur, le choix du procédé ne vise pas seulement la plus petite largeur de ligne, mais doit également prendre en compte la consommation d’énergie, le rendement, la stabilité de conception, la maîtrise de l’approvisionnement et les coûts de production en série ultérieurs. Si le projet « O1 » est validé avec succès, Samsung pourrait établir un cas de fonderie pionnier dans ce nouveau secteur des puces d’interface cerveau-ordinateur.
Cette commande prolonge également la coopération entre Samsung et les entreprises liées à Elon Musk. Auparavant, la fonderie de Samsung avait déjà produit plusieurs générations de puces d’IA et de conduite autonome pour Tesla, et avait obtenu l’année dernière un contrat de fabrication de puces AI6 d’une valeur de 16,5 milliards de dollars américains. Si la commande de Neuralink entre finalement en production de série, elle étendra la collaboration de Samsung avec les entreprises d’Elon Musk des puces d’IA automobile aux puces d’interface cerveau-ordinateur. Pour l’activité de fonderie de Samsung, ce type de relation client contribue à élargir les scénarios d’application des procédés avancés et à accroître sa visibilité sur le marché des puces spécialisées à haute performance.
Le secteur des interfaces cerveau-ordinateur en est encore à un stade précoce de commercialisation, mais l’importance de la chaîne d’approvisionnement en puces augmente. Neuralink a déjà avancé les essais d’implantation humaine et continue d’itérer la conception de ses dispositifs. Pour étendre les recherches cliniques et les applications commerciales à l’avenir, il devra résoudre des problèmes tels que la production en série des puces, l’encapsulation, la cohérence des dispositifs implantables et la validation réglementaire. Le passage du projet de la quatrième génération de puces à la phase de production d’essai signifie que Neuralink prépare le matériel de base pour la prochaine étape de mise à niveau des dispositifs. L’amélioration des performances, de la consommation d’énergie et de la stabilité des puces aura un impact direct sur la qualité des signaux neuronaux, l’autonomie des dispositifs, les capacités de communication sans fil et l’expérience utilisateur à long terme.
Cependant, ce projet en est encore au stade du développement du procédé et des tests, et ne peut être assimilé à une production en série déjà concrétisée. Après la livraison des puces de test, des étapes de validation fonctionnelle, d’évaluation de la fiabilité, d’intégration des dispositifs, ainsi que des aspects cliniques et réglementaires seront nécessaires. Si les résultats des tests ne sont pas à la hauteur des attentes, le calendrier de production et l’ampleur de la coopération pourraient être ajustés. Pour Samsung, la commande de Neuralink offre une fenêtre d’entrée dans la chaîne d’approvisionnement des interfaces cerveau-ordinateur ; pour Neuralink, le choix d’un partenaire de fonderie utilisant un procédé avancé mature contribue à améliorer la capacité d’ingénierie de ses prochaines puces implantables. Alors que les interfaces cerveau-ordinateur passent des prototypes de recherche aux dispositifs médicaux et aux scénarios d’utilisation à long terme, les procédés avancés, la conception à faible consommation d’énergie et la fonderie à haute fiabilité deviendront des conditions de base de la concurrence dans le secteur.
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