TSMC et Amkor signent un accord de 10 ans pour renforcer l'assemblage de puces avancées

fr.wedoany.com Rapport : TSMC et Amkor Technology, fournisseur américain d'assemblage et de test de puces, ont signé un accord de coopération de dix ans visant à étendre les capacités américaines d'assemblage et de test de semi-conducteurs avancés.

Amkor a déclaré dans un communiqué que ce partenariat soutiendra la construction d'une chaîne d'approvisionnement de semi-conducteurs plus intégrée en Arizona. TSMC investit massivement dans des installations de fabrication de puces en Arizona. Selon l'accord, TSMC achètera des services d'assemblage et de test avancés auprès d'Amkor. Amkor a souligné que la croissance de la demande en intelligence artificielle (IA), en calcul haute performance et autres technologies avancées a accru l'importance des services d'assemblage de puces haut de gamme. Cette coopération devrait permettre de créer une chaîne d'approvisionnement américaine de semi-conducteurs plus résiliente et de bénéficier aux clients de multiples secteurs.

Kevin Engel, PDG d'Amkor, a déclaré que cet accord marque une étape importante dans la coopération entre les deux entreprises, accélérant la fabrication avancée de semi-conducteurs aux États-Unis et offrant aux clients une chaîne d'approvisionnement américaine complète, de la fabrication avancée de silicium aux dispositifs d'assemblage et de test. Kevin Zhang, vice-président senior et directeur général adjoint des opérations de TSMC, a indiqué que les deux sociétés ont une longue histoire de coopération dans les technologies d'assemblage avancé et se réjouissent de signer cet accord, convaincues que leur collaboration aux États-Unis sera couronnée de succès pour améliorer leurs capacités et servir ensemble leurs clients.

Cet accord repose sur le protocole d'accord signé par les deux entreprises en octobre 2024, qui prévoit d'introduire des capacités d'assemblage et de test avancés en Arizona, y compris la technologie d'assemblage de puces sur substrat de tranche (CoWoS), largement utilisée dans les applications d'IA. Amkor est la deuxième plus grande entreprise mondiale d'assemblage et de test de puces, derrière ASE Technology Holding Co. Le campus de TSMC en Arizona comprend actuellement une usine en production, une usine dont la production est prévue pour 2027, et une troisième usine dont la construction a débuté plus tôt cette année. Ces trois usines sont au cœur du plan d'investissement initial de 65 milliards de dollars de TSMC en Arizona. TSMC a également annoncé son intention d'investir 100 milliards de dollars supplémentaires en Arizona, incluant trois nouvelles usines, deux installations d'assemblage et un centre de recherche et développement.