Samsung Electronics Co. a récemment annoncé son intention de renforcer sa position sur le marché des puces à mémoire à large bande passante (HBM), en réponse aux critiques des actionnaires concernant ses performances insuffisantes dans le domaine lucratif de l'intelligence artificielle. Le responsable de la division des semi-conducteurs, Jun Young-hyun, a déclaré que Samsung prévoit de commencer à fournir des puces HBM3E améliorées à 12 couches dès le deuxième trimestre de cette année, avec le lancement de puces HBM4 de pointe prévu pour le second semestre.

Samsung n'a pas réussi à prendre une position de leader précoce sur le marché des HBM, ce qui l'a conduit à se retrouver derrière son concurrent SK Hynix. La mémoire HBM4 devrait être intégrée à l'architecture GPU Rubin de Nvidia, dont le lancement est imminent. Pour rattraper SK Hynix, Samsung a décidé de modifier la conception de ses puces HBM3E afin d'obtenir l'approbation de Nvidia.