fr.wedoany.com Rapport : Le 12 juillet, la feuille de route de la nouvelle génération de puces M7 d'Apple a été davantage dévoilée. Selon le journaliste de Bloomberg Mark Gurman, Apple prévoit de lancer la version de base du M7 au premier semestre 2027, suivie des M7 Pro et M7 Max au second semestre 2027, tandis que le M7 Ultra devrait entrer dans la gamme de produits en 2028. La puce M7 Ultra et son système mémoire sont conçus pour prendre en charge jusqu'à 1,5 To de mémoire unifiée, soit environ le double de la configuration maximale de 768 Go prévue pour le M5 Ultra. Apple n'a pas encore officiellement annoncé ces puces, ni confirmé que le produit final offrira nécessairement une option de 1,5 To.
Les rapports actuels ne confirment pas qu'Apple a déjà lancé le tape-out du M7 six mois après celui du M6. Ce qui est actuellement confirmé, c'est que le lancement prévu du M6 de base et du M7 pourrait n'être espacé que d'environ six mois ; le tape-out, la validation des échantillons et la mise sur le marché sont des étapes techniques distinctes qui ne doivent pas être confondues.
Apple pourrait cette fois ne lancer que la version de base du M6, sans développer les M6 Pro, M6 Max et M6 Ultra, les puces hautes performances pour Mac passant directement à la série M7. La version de base du M7 devrait se concentrer sur l'ajustement du module de calcul neuronal et augmenter encore la bande passante de la mémoire unifiée ; la bande passante cible mentionnée dans les rapports est d'environ 240 Go/s, supérieure aux 153 Go/s de la version de base du M5. La bande passante mémoire détermine la vitesse à laquelle le processeur, le cœur graphique et le moteur neuronal lisent les données. Dans l'inférence de grands modèles locaux, les données de poids doivent être transférées en continu de la mémoire unifiée vers les unités de calcul ; une capacité insuffisante limite la taille des modèles chargeables, tandis qu'une bande passante insuffisante fait attendre les cœurs de calcul pour les données.
Le 1,5 To du M7 Ultra n'est pas conçu comme l'installation de plusieurs barrettes de mémoire sur une carte mère de PC traditionnel. Les puces Apple utilisent une architecture de mémoire unifiée, où le processeur central, le processeur graphique, le moteur neuronal et le module de traitement multimédia partagent le même pool de mémoire, évitant ainsi la copie répétée des données entre la mémoire vidéo dédiée et la mémoire système. Cette architecture réduit la latence de transfert, mais le nombre de puces mémoire, la surface d'encapsulation, les canaux du contrôleur et l'interconnexion des puces doivent être déterminés simultanément lors de la phase de conception du processeur, ce qui empêche toute extension ultérieure par l'utilisateur comme sur une station de travail classique.
Lorsque la capacité de mémoire unifiée atteint 1,5 To, la conception de la puce ne se limite pas à ajouter des puces mémoire. Le contrôleur mémoire doit gérer davantage d'adresses physiques et de canaux d'accès concurrents, tandis que l'encapsulation interne doit traiter des chemins de signaux plus longs, une bande passante totale plus élevée et la consommation électrique générée par le fonctionnement simultané d'un grand nombre de puces mémoire. Le M7 Ultra devrait être utilisé dans les Mac haut de gamme et les serveurs internes d'intelligence artificielle d'Apple. Lors de l'exécution de grands modèles, les paramètres du modèle, le cache des clés-valeurs, les tenseurs intermédiaires et les données système peuvent tous rester dans la mémoire unifiée. Si le processeur utilise des formats de données de faible précision, une capacité de 1,5 To peut accueillir des modèles de plus grande taille, mais le nombre réel de paramètres exécutables dépend toujours de la méthode de quantification, de la longueur du contexte, de l'occupation du framework logiciel et de la bande passante mémoire, et ne peut pas être simplement converti en un nombre fixe de paramètres de modèle.
Il n'est pas encore certain qu'Apple commercialisera effectivement une version de 1,5 To. Les rapports indiquent que le M7 Ultra est simplement conçu pour offrir cette capacité maximale d'adressage et de connexion, et que les options de capacité finales dépendront de l'approvisionnement en puces mémoire, du rendement d'encapsulation et des ajustements de configuration des produits. Apple a déjà supprimé certaines options de mémoire de grande capacité pour le Mac Studio M3 Ultra cette année, et les configurations actuellement en vente ne correspondent pas exactement aux limites théoriques de prise en charge des puces.
Après le M7, Apple développe également la prochaine architecture M8, dont un processeur porte le nom de code interne Soko, prévu pour une sortie vers 2028 ; un autre ensemble de puces destiné aux Mac encore plus haut de gamme utilise le nom de code Cardinal. Ces processeurs devraient être fabriqués avec le procédé de gravure 1,4 nanomètre de TSMC. Ce nœud de procédé devrait continuer à réduire la taille des cellules logiques et à accueillir davantage de modules de calcul sur la même surface de puce, mais aucune information publique n'est encore disponible sur le nombre de cœurs du processeur central, la taille du cœur graphique, la structure du moteur neuronal et les spécifications de l'interface mémoire du M8.
D'après l'ordre de développement déjà divulgué, la série M7 n'est pas une puce unique, mais une architecture de système sur puce couvrant différentes échelles de calcul. La version de base du M7 devrait d'abord entrer dans les Mac d'entrée de gamme, les M7 Pro et M7 Max prenant en charge des charges de travail graphiques et de calcul parallèle plus élevées, tandis que le M7 Ultra nécessite une interconnexion de puces, un contrôle de mémoire unifiée et une structure de refroidissement à plus grande échelle pour prendre en charge les tâches de station de travail et de serveur. Actuellement, les informations sur la mémoire unifiée de 1,5 To, la bande passante mémoire de base de 240 Go/s, les noms de code Soko et Cardinal, ainsi que le procédé 1,4 nanomètre proviennent de la chaîne d'approvisionnement ou de sources bien informées ; Apple n'a pas encore publié de spécifications techniques officielles.
