fr.wedoany.com Rapport : Le 12 juillet, le processus de gravure 2 nm de TSMC à Taïwan (Chine) est entré en phase de production de masse. Google prévoit de dévoiler sa nouvelle série de smartphones Pixel 11 le 12 août, qui devrait être équipée du processeur Tensor G6 fabriqué selon le procédé 2 nm de TSMC. Si cette configuration de puce se concrétise, le Pixel 11 pourrait devenir le premier smartphone 2 nm à entrer sur le marché grand public, devançant d'environ un mois la série iPhone 18 Pro d'Apple, attendue pour septembre. Google a déjà confirmé la date de lancement de son nouveau matériel Pixel, mais n'a pas encore officiellement divulgué le procédé de fabrication ni les spécifications complètes du Tensor G6.
Le procédé N2 de TSMC à Taïwan (Chine) a commencé sa production en série au quatrième trimestre 2025 comme prévu. Il s'agit de la première fois que l'entreprise utilise des transistors à nanofeuillets à grille enveloppante dans un procédé logique de production de masse. Le précédent procédé 3 nm continuait d'utiliser des transistors à effet de champ à grille enveloppante, où la grille contrôle le canal depuis trois directions. Avec le N2, des nanofeuillets horizontaux multicouches servent de canal conducteur, permettant à la grille d'entourer le canal sur ses quatre côtés, renforçant ainsi le contrôle du courant. Lorsque la taille des transistors continue de diminuer, cette structure réduit les fuites à l'état bloqué et atténue l'impact des effets de canal court sur la stabilité des performances.
Comparé au procédé N3E, le N2 offre une amélioration d'environ 10 % à 15 % des performances de fonctionnement à consommation électrique équivalente. À vitesse constante, la consommation d'énergie peut être réduite d'environ 25 % à 30 %. Pour une puce mixte comprenant des circuits logiques, de la mémoire statique à accès aléatoire et des circuits analogiques, la densité de transistors peut augmenter d'environ 15 %, tandis que pour les conceptions principalement logiques, elle peut atteindre jusqu'à 20 %. Ces données représentent les objectifs de conception de la plateforme de procédé ; les améliorations réelles des puces pour smartphones seront également influencées par l'architecture du processeur central, la taille du cœur graphique, la configuration du cache, la fréquence de fonctionnement et les limitations thermiques, et ne peuvent pas être directement assimilées à l'amélioration des performances globales de l'appareil.
Le Tensor G6 devrait être un système sur puce (SoC) pour smartphone, conçu sur mesure par Google. Cette puce doit intégrer, dans une surface limitée, un processeur central, un processeur graphique, une unité de calcul d'intelligence artificielle, un processeur de signal d'image, un module de sécurité et une mémoire cache multiniveau, tout en coopérant avec le modem de communication mobile et la mémoire. En adoptant le procédé 2 nm, Google peut soit placer davantage d'unités de calcul dans une surface de puce similaire, soit maintenir l'échelle actuelle et réduire la chaleur et la consommation d'énergie en abaissant la tension de fonctionnement. La décision finale dépendra de la configuration spécifique du Pixel 11 en matière d'IA locale, de traitement d'image, d'autonomie et de performances soutenues.
Le N2 a également modifié la structure d'alimentation interne de la puce, en utilisant des condensateurs métal-isolant-métal haute performance dans le réseau de distribution d'énergie. La densité de capacité par unité de surface de cette structure de condensateur est plus du double de celle de la génération précédente, tandis que la résistance de la feuille et la résistance des vias sont réduites d'environ 50 %, permettant une alimentation stable lors des changements rapides de charge du processeur. Lorsqu'un smartphone exécute des tâches de composition d'image, de génération par IA ou des jeux exigeants, certains modules de calcul internes de la puce s'activent de manière concentrée en très peu de temps, entraînant une augmentation instantanée de la demande de courant. Si le réseau d'alimentation ne peut pas répondre rapidement, cela peut entraîner des chutes de tension, une limitation de fréquence ou des erreurs de calcul. L'augmentation de la densité de capacité sur la puce permet de réduire la distance de réponse entre l'alimentation et les unités de calcul.
Google a programmé sa conférence matérielle annuelle 2026 pour le 12 août, où elle devrait dévoiler le Pixel 11, le Pixel 11 Pro, le Pixel 11 Pro XL et un modèle pliable. Les trois premiers produits pourraient être mis en vente vers le 20 août, tandis que la version pliable pourrait arriver un peu plus tard. Les informations actuelles indiquent que toute la série Pixel 11 utilisera le Tensor G6, mais on ne peut pas encore confirmer si tous les modèles utiliseront exactement la même version de la puce, ni exclure que différents modèles se distinguent par le nombre de cœurs graphiques, la fréquence de fonctionnement ou la configuration de l'unité d'IA.
Si le Pixel 11 est effectivement le premier à être équipé d'un processeur 2 nm en août, son avantage réside dans la date de lancement du produit, et non dans le début de la production en série du procédé 2 nm de TSMC. TSMC à Taïwan (Chine) avait déjà lancé la production en série du N2 au quatrième trimestre 2025. Après la fabrication des tranches de silicium, les puces doivent encore passer par la découpe, l'encapsulation, les tests, l'assemblage sur la carte mère et le débogage du système. Avant le lancement officiel d'un smartphone, un certain nombre de puces finies doivent généralement être préparées à l'avance. Par conséquent, la finalisation de la conception du Tensor G6, la fabrication des masques et la validation des prototypes ont dû être achevées à un stade antérieur.
Apple devrait lancer l'iPhone 18 Pro et l'iPhone 18 Pro Max en septembre 2026, qui pourraient être équipés du processeur A20 Pro, également fabriqué selon le procédé N2 de TSMC. Apple n'a pas encore annoncé la date de lancement ni les informations sur le procédé, et l'iPhone 18 de base pourrait même être reporté à 2027. Ainsi, « Google devance Apple d'environ un mois » correspond principalement à la fenêtre de lancement prévue pour le Pixel 11 par rapport à la série iPhone 18 Pro, et non au résultat d'une course à la production en série officiellement confirmée par les deux entreprises.
Ce que l'on peut confirmer à ce stade, c'est que le N2 de TSMC à Taïwan (Chine) est entré en production de masse et que Google a fixé au 12 août le lancement de son prochain matériel Pixel. Le fait que le Tensor G6 utilise le procédé 2 nm et que le Pixel 11 devienne le premier smartphone 2 nm doit encore être confirmé par les spécifications officielles du produit. Le nombre de transistors, la surface de la puce, l'architecture des cœurs, la fréquence maximale, le mode d'encapsulation et la consommation électrique réelle du Tensor G6 n'ont pas encore été divulgués, et les performances techniques finales ne peuvent pas être jugées uniquement sur la base du nom de nœud « 2 nm ».
