Solvay a annoncé le lancement d'un nouveau matériau polymère polyamide haute performance (HPPA) à faible densité, visant à répondre aux besoins changeants de l'industrie de l'électronique grand public.

Selon l'introduction, ce matériau aide les fabricants à réaliser une réduction significative du poids des composants structurels dans des dispositifs comme les smartphones, les casques AR/VR et autres produits électroniques intelligents. Comparé aux polyamides et polycarbonates traditionnellement utilisés dans les composants structurels, ce nouveau grade maintient une excellente résistance mécanique et une apparence supérieure tout en réduisant le poids de 30 %.