Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
SEMI exhorte les États-Unis à prolonger le crédit d'impôt de 35 % pour les semi-conducteurs
La Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) a récemment organisé une réunion de pl...
2026-07-27
Le ministère sud-coréen des Sciences et des TIC signe un protocole d’accord avec AMD pour construire une infrastructure d’IA hétérogène
Le ministère sud-coréen des Sciences et des Technologies de l’Information et de la Communication (MS...
2026-07-27
Le Fonds d’ajustement structurel injecte deux fois des capitaux pour protéger la « puce chinoise » : ChangXin Memory Technologies fait son entrée sur le STAR Market, levant un montant record de 57,9 milliards de yuans
Le 27 juillet, ChangXin Memory Technologies Co., Ltd. (code action : 688825, abrégé « ChangXin Memor...
2026-07-27
AMD publie le Ryzen 7 7700X3D
AMD a dévoilé le processeur de jeu Ryzen 7 7700X3D lors du Computex 2026. Basé sur l'architecture Ze...
2026-07-27
Inauguration de l'extension de 25 000 m² du siège allemand de ZEISS SMT
La division Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) de ZEISS a annoncé le 24, heure locale, que...
2026-07-27
AMD lance la série de processeurs Venice, misant sur la vague de l'IA agentique
Lors de l'événement Advancing AI organisé à San Francisco, AMD a dévoilé sa nouvelle série de proces...
2026-07-25
Nvidia et le groupe sud-coréen SK dévoilent un plan d’IA de plus de 500 milliards de dollars
Nvidia a annoncé vendredi avoir dévoilé, avec le groupe sud-coréen SK Group, un plan d’intelligence ...
2026-07-25
Samsung Electronics et Broadcom signent un protocole d'accord de coopération sur les puces d'une valeur de 200 milliards de dollars sur cinq ans
Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord de coopération commerciale d'une dur...
2026-07-25
Nvidia et Amkor concluent un accord de 1,5 milliard de dollars pour l'encapsulation de puces aux États-Unis
Amkor Technology a annoncé jeudi avoir conclu un accord pluriannuel de 1,5 milliard de dollars avec ...
2026-07-24Le projet de poudre céramique d'oxyde de vanadium de haute pureté de Hangjun New Materials s'installe à Feidong, Hefei, en Chine
Le district de Feidong, en Chine, et Hangjun New Materials ont signé un accord pour ce projet, marqu...
2026-07-24
ChipON Microelectronics présente plusieurs nouvelles puces automobiles au China Auto Forum 2026
ChipON Microelectronics a présenté plusieurs nouvelles puces automobiles lors du China Auto Forum 20...
2026-07-24
La société indienne AGNIT Semiconductor prévoit de construire une usine de puces GaN pour faire avancer le plan Semicon 2.0
L'entreprise de produits semi-conducteurs en nitrure de gallium Agnit Semiconductors, basée à Bangal...
2026-07-24
Le groupe chinois Amlogic prévoit une augmentation de 31,85 % de son chiffre d'affaires au premier semestre 2026
Le 24 juillet 2026, Amlogic, société chinoise, a publié une annonce volontaire concernant ses prévis...
2026-07-24
NVIDIA conclut un accord de coopération en matière d’encapsulation avancée d’un montant de 1,5 milliard de dollars avec Amkor
Amkor Technology, Inc. (Nasdaq : AMKR), fournisseur américain de services d’encapsulation et de test...
2026-07-24Samsung Electronics applique le procédé 4 nm à la puce de base du HBM4 pour favoriser la reprise de sa capacité de production
Samsung Electronics applique le procédé 4 nm à très faible consommation d'énergie à la puce de base ...
2026-07-23