Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La société chinoise GeoChip Technology expose la puce GC080X au MWC, ciblant le secteur aérospatial
Du 24 au 26 juin 2026, GeoChip Technology a présenté trois gammes de produits et plusieurs solutions...
2026-06-30
Querétaro renforce son industrie électronique en se concentrant sur le développement des semi-conducteurs
Querétaro cherche à consolider sa position comme l’un des principaux pôles technologiques du Mexique...
2026-06-30
L’Espagne investit 115 millions d’euros via SETT dans l’entreprise de puces Openchip
Le gouvernement espagnol, par l’intermédiaire de la Société espagnole de transformation technologiqu...
2026-06-30
BYD, le constructeur chinois, retarde le développement de sa propre puce IA et continue d’utiliser la solution Horizon Robotics
BYD continue d’utiliser la plateforme Super Drive 2.0 d’Horizon Robotics sur son modèle Seal récemme...
2026-06-30
Inventec investit 450 millions de dollars pour agrandir son usine au Mexique
Inventec Corporation a annoncé un investissement de 450 millions de dollars pour agrandir sa base de...
2026-06-30
Les géants technologiques américains accélèrent le développement de leurs propres puces d'IA, AWS améliore les performances par watt de 4 fois
Avec l'avènement de l'ère de « l'IA agentique », capable de jugement et d'action autonomes, le centr...
2026-06-30
La Grande Alliance des TIC de Corée salue le « Méga-projet du Grand Bond en avant de la Corée » axé sur les semi-conducteurs et l’IA
La Grande Alliance des TIC de Corée (Alliance des TIC) a salué, le 29, le « Méga-projet du Grand Bon...
2026-06-30
Le projet 3DIC de 10 milliards de yuans de DongShengHeXin démarre à Lingang, Shanghai
Le 29 juin, la cérémonie de lancement du projet de fabrication de puces intégrées tridimensionnelles...
2026-06-30SK Telecom investit 257 millions de dollars dans la filiale NAND de SK Hynix
Le 29 juin, SK Telecom a tenu un conseil d'administration et a décidé d'acquérir, par apport en numé...
2026-06-29
La première commande à petite échelle de la rectifieuse à table rotative de Huadong CNC en Chine pour le secteur des semi-conducteurs
Le 29 juin, Huadong CNC a confirmé que son nouveau produit, la rectifieuse à table rotative, a rempo...
2026-06-29
Le chinois Yongyi Electronics investit 10,3 milliards de yuans dans l'extension du projet de phase III de packaging et test de circuits intégrés haut de gamme
Yongyi Electronics (Ningbo) Co., Ltd. prévoit d'investir 10,3 milliards de yuans pour construire le ...
2026-06-29
Kunlun Chip, filiale IA de Baidu en Chine, prévoit une introduction en bourse à Hong Kong, avec une valorisation de 50 milliards de dollars
Kunlun Chip, l’entreprise de puces IA de Baidu en Chine, avance dans son projet d’introduction en bo...
2026-06-29
Le salon electronica Shanghai s’apprête à ouvrir ses portes avec plus de 2000 exposants
L’édition 2026 d’electronica Shanghai se tiendra du 1er au 3 juillet au Shanghai New International E...
2026-06-29
SemiFive, une entreprise sud-coréenne, décroche une commande de puces IA de 11 milliards de wons auprès du Japon
Le fournisseur de services de conception de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC) S...
2026-06-29
QCi acquiert NHanced pour 73,1 millions de dollars afin de stimuler la fabrication de puces quantiques
Quantum Computing Inc. (QCi) a finalisé l'acquisition de NHanced Semiconductors pour 73,1 millions d...
2026-06-29