Ingénierie des circuits intégrés
La Corée du Sud confirme le contrat d'achat de GPU pour l'infrastructure de calcul d'IA de 2026 et poursuit le déploiement
Le 9 novembre, le ministère des Sciences et des TIC de Corée du Sud a fait le point sur l'avancement...
2026-11-09
La quatrième édition de la China International Supply Chain Expo présente la mondialisation de la chaîne d'approvisionnement de l'IA dans le secteur des technologies numériques
Le secteur « Chaîne des technologies numériques » de cette exposition met en avant la manière dont l...
2026-06-27
Samsung Electronics lancera la production de HBM4 le mois prochain, SK Hynix augmente également sa capacité
Samsung Electronics devrait commencer la fabrication de sa prochaine génération de mémoire à large b...
2026-06-27
Au premier trimestre 2026, Samsung domine le marché des DRAM avec 38 % de parts, SK Hynix et HBM totalisent 58 %
Samsung Electronics a détenu une part de 38 % du marché mondial des DRAM (en termes de chiffre d’aff...
2026-06-26
L'entreprise chinoise de puces optiques Huachen Xinguang lance la puce laser de pompe Nova
L'entreprise chinoise de puces optiques Huachen Xinguang (WinCO) a annoncé le 26 juin le lancement d...
2026-06-26
Rambus lance le module de sécurité matérielle RT-648 pour l’automobile, basé sur Arm
Rambus lance le CryptoManager RT-648 de qualité automobile, son premier module de sécurité matériell...
2026-06-26
Dingjiexin (Wuxi) Microelectronics, une entreprise chinoise, rejoint l'Association de l'Internet des objets de Shenzhen
L'entreprise chinoise de conception et de services de circuits intégrés Dingjiexin (Wuxi) Microelect...
2026-06-26
Le géant chinois des plaquettes de silicium NSIG prévoit d'augmenter son capital de 11,448 milliards de yuans pour étendre la production de plaquettes de 12 pouces
Depuis juin, des actions intensives ont eu lieu sur le marché des capitaux et au niveau industriel d...
2026-06-26
Shenzhen, Chine : tenue d’une conférence sur l’industrie des puces de calcul en périphérie pour l’IAoT
Le 24 juin 2026, la « Conférence sur le développement de l’industrie des puces de calcul en périphér...
2026-06-26
SambaNova prévoit de lever 800 millions à 1 milliard de dollars à une valorisation de 10 milliards de dollars
La société américaine de puces IA SambaNova Systems est en pourparlers pour un nouveau tour de finan...
2026-06-26
Les produits de stockage de KingSpec couvrent plus de 110 pays dans le monde
Shenzhen KingSpec Electronics Technology Co., Ltd. (ci-après dénommée « KingSpec ») est une entrepri...
2026-06-26Lingchuan Technology, une entreprise chinoise, finalise un financement de plusieurs centaines de millions de yuans et réussit le tape-out de sa puce 3D empilée entièrement nationale
Lingchuan Technology a récemment finalisé un tour de financement de série A+ de plusieurs centaines ...
2026-06-26Alchip Technologies, Taïwan (Chine), réalise une émission de GDS de 510 millions de dollars
Alchip Technologies, Ltd. (ci-après « Alchip » ; TWSE : 3661) a annoncé avoir levé 510 millions de d...
2026-06-26
Loongson Technology lance la première communauté open source LoongArch en Chine
Lors de la Conférence sur l'écosystème open source 2026, tenue le 25 juin, Loongson Technology Corpo...
2026-06-26
L'Inde et les États-Unis tiennent une table ronde à Washington pour approfondir la coopération en matière d'IA et de puces
L'Inde et les États-Unis ont tenu une table ronde à huis clos à Washington, réunissant de hauts resp...
2026-06-26
L’entreprise chinoise Xinqi Microelectronics est cotée à la Bourse de Hong Kong
Xinqi Microelectronics a été cotée à la Bourse de Hong Kong le 26 juin, avec un prix d’émission de 2...
2026-06-26